[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：主基板；谐振器装置，设置在所述主基板上方；布线部，连接到所述谐振器装置；电连接结构，连接到所述布线部和所述主基板；包封剂，包封所述谐振器装置和所述电连接结构；以及散热构件，结合到所述谐振器装置并安装在所述谐振器装置上。腔设置在所述谐振器装置中并且形成在谐振部与设置在所述谐振器装置中的谐振器装置基板之间。

本申请要求于2019年7月29日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0091839号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种半导体封装件。

背景技术

带通滤波器是通信装置中的关键组件，并且从各种频带之中仅选择所确定的频带内的信号以发送和接收所选择的信号。

近来，声波装置已广泛用作这样的带通滤波器。在声波装置中，滤波器通常实现有半导体基板和具有使沉积在硅晶圆上的压电介电材料谐振的薄膜形式的元件。带通滤波器可实现所沉积的压电介电材料的压电特性。

仅作为示例，声波装置的示例可包括表面声波(SAW)滤波器、体声波(BAW)滤波器。

多个声波装置可安装在基板上并且以模块的形式实现。声波装置的应用领域可包括移动通信装置的小且轻的滤波器、化学和生物装置及类似装置、振荡器、声谐振质量传感器等。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍将在下面的具体实施方式中进一步描述的所选择的构思。本发明内容不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种半导体封装件包括：主基板；谐振器装置，设置为与所述主基板的第一表面相邻；布线部，连接到所述谐振器装置；电连接结构，连接到所述布线部和所述主基板；包封剂，包封所述谐振器装置和所述电连接结构；以及散热构件，结合到所述谐振器装置，其中，腔设置在所述谐振器装置中，并且所述腔形成在所述谐振器装置的谐振部与设置在所述谐振器装置中的谐振器装置基板之间。

所述散热构件可安装在所述谐振器装置上。

所述谐振器装置可包括所述谐振器装置基板、所述谐振部以及盖，所述盖与所述谐振器装置基板一起形成内部空间。

所述谐振部可安装在所述谐振器装置基板上。

所述散热构件可结合到所述谐振器装置基板的第一表面，并且设置为与所述主基板和所述布线部中的一者相邻。

所述谐振器装置可通过连接构件连接到所述布线部和所述主基板中的一者。

所述半导体封装件可包括坝，所述坝防止所述包封剂流入形成在所述谐振器装置和所述布线部之间的空间中。

所述谐振器装置可包括所述谐振器装置基板、所述谐振部和保护构件，所述保护构件与所述谐振器装置基板一起形成内部空间。

多个谐振器装置可彼此平行地设置在所述主基板上。

所述半导体封装件可包括安装在所述布线部上的电子装置。

所述电连接结构可通过连接构件连接到所述主基板，所述连接构件包括焊料和铜柱中的一者。

所述主基板和所述布线部中的一者可设置有电感器图案，所述电感器图案连接到所述谐振器装置。

所述半导体封装件可包括电感器装置，所述电感器装置连接到所述主基板和所述布线部中的一者。

所述主基板可设置有第一连接焊盘，所述电连接结构连接到所述第一连接焊盘，并且所述布线部可设置有第二连接焊盘，所述电连接结构连接到所述第二连接焊盘。