[发明专利]射频识别(RFID)标签或导电迹线热转移印刷方法

权利要求书

1.一种用于形成电路的方法，包括：

从色带供带盘向热印刷头供应金属层和载体；

从牺牲印刷介质供带盘向所述热印刷头供应牺牲印刷介质；

将所述金属层布置成与所述牺牲印刷介质物理接触；

用所述热印刷头加热附接了所述金属层的所述载体，其中向所述载体施加的加热图案是第一图案；

加热附接到所述载体的所述金属层的第一部分，其中向所述金属层的所述第一部分施加的加热图案近似所述第一图案；

将所述金属层的所述第一部分附接到所述牺牲印刷介质；

将所述载体与所述牺牲印刷介质分离，其中：

在所述分离期间，所述金属层的所述第一部分保持附接到所述牺牲印刷介质并且脱离所述载体；

在所述分离期间，所述金属层的第二部分保持附接到所述载体；并且

所述金属层的所述第二部分具有作为所述第一图案的反图像的第二图案；

处理所述金属层的所述第二部分以从所述金属层的所述第二部分形成所述电路的至少一部分；

在所述载体与所述牺牲印刷介质的所述分离之后，将所述金属层的所述第二部分收集在电路衬底卷带盘上；以及

在所述载体与所述牺牲印刷介质的所述分离之后，将所述金属层的所述第一部分和所述牺牲印刷介质收集在牺牲印刷介质卷带盘上。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在所述分离之后，加热所述金属层的所述第二部分；以及

在加热所述金属层的所述第二部分之后，将所述金属层的所述第二部分转移到电路衬底。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括切割所述电路衬底以使多个电路彼此分离。

4.根据权利要求2所述的方法，还包括在所述金属层的所述第二部分的所述加热期间使用加热/加压定影器来加热所述金属层的所述第二部分。

5.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述金属层包括厚度为0.5微米(μm)至15μm的银、银/铜复合物、铜、铝、金和金属合金中的至少一种；

所述载体包括厚度为25μm至75μm的纸、聚酯、聚酰亚胺和织物中的至少一种；并且

所述牺牲印刷介质包括厚度为25μm至75μm的纸、聚酯、聚酰亚胺和织物中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的方法，其中：

所述载体的所述加热包括将所述载体加热到175℃至225℃的温度；并且

所述金属层的所述第一部分的所述加热将所述金属层的所述第一部分加热到175℃至225℃的温度。