[发明专利]一种阵列基板和显示面板有效
申请号: | 202010052296.7 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN111129041B | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 常书铭 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/544 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 显示 面板 | ||
本申请公开了一种阵列基板,设置有第一非显示区和第二非显示区;第一非显示区上由内至外依次形成有第1个至第N个第一测试焊盘,以及与第1个至第N个第一测试焊盘对应连接的第1条至第N条第一时钟信号线;且第二非显示区上设置有与第一非显示区对称分布的第1个至第N个第二测试焊盘和第1条至第N条第二时钟信号线。
技术领域
本申请涉及GOA显示技术领域,尤其涉及GOA显示面板技术领域,具体涉及一种阵列基板和显示面板。
背景技术
GOA(Gate On Array,阵列基板行驱动)产品的短路棒测试(Short Bar Test)原理是利用短路棒(Shortting bar)点灯机对摆放于panel(显示面板)的OLB(OuterLeadBonding,外引脚贴合)区两个角落的WOA(Wire On Array,设置在阵列基板上的金属走线)test pad(测试焊盘)、靠内侧的多组像素焊盘以及公共焊盘(R/G/B/Com pad)进行扎针,施加电压后驱动Panel点亮。
GOA产品的时钟信号线CK1~CKn中的时钟信号线CKn总是固定在panel两侧所有时钟信号线线路的最外侧,所以时钟信号线CKn与对应测试焊盘的定义位置总有一侧是相反的,即栅极(gate)侧的时钟信号线CKn始终靠面外,而另外一侧的时钟信号线CKn靠面内。
不同时钟信号线的驱动电压不同,为避免panel两侧出现不同时钟信号线的走线出现相互交叉或者重叠(Cross)现象,从而引起短路(Short)烧伤的状况,如图1所示;通常是将这些时钟信号线的走线,从这些测试焊盘向Panel外侧方向引出后,在最外侧覆晶薄膜(COF)的对应位置聚集并进行位置转换,如图2所示;但是,这样走线会增加这些时钟信号线的绕线长度,从而加大了这些时钟信号线的阻抗,并且这些时钟信号线的走线聚集位置往往受到OLB尺寸的限制,需要在此处压缩至少70%以上的线宽,从而导致这些时钟信号线在该处所承受的负载(loading)突然剧增,容易引发烧伤,造成点灯画面异常。
发明内容
本申请提供了一种阵列基板,解决的测试焊盘定义位置不当,导致这些时钟信号线需要绕线和压缩线宽,所造成的点灯画面异常的问题。
第一方面,本申请提供了一种阵列基板,阵列基板上设置有显示区,以及相对设置于显示区两侧的第一非显示区和第二非显示区;第一非显示区上由内至外依次形成有第1个至第N个第一测试焊盘,以及与第1个至第N个第一测试焊盘对应连接的第1条至第N条第一时钟信号线;第1个至第N个第一测试焊盘位于阵列基板的端部区;且第二非显示区上设置有与第一非显示区对称分布的第1个至第N个第二测试焊盘和第1条至第N条第二时钟信号线;其中,N为不小于2的正整数。
结合第一方面,在第一方面的第一种实施方式中,第1个至第N个第二测试焊盘位于同一行且相互间隔分布。
结合第一方面的第一种实施方式,在第一方面的第二种实施方式中,第1条至第N条第二时钟信号线均包括从上至下依次连接的第一竖直段、水平段以及第二竖直段;第1条至第N条第一竖直段依次分别与第1个至第N个第二测试焊盘对应连接。
结合第一方面的第二种实施方式,在第一方面的第三种实施方式中,第1条至第N条第一竖直段分别对应位于第1个至第N个第二测试焊盘的正下方。
结合第一方面的第三种实施方式,在第一方面的第四种实施方式中,第1条至第N条水平段分别对应位于第1条至第N条第一竖直段的外侧。
结合第一方面的第四种实施方式,在第一方面的第五种实施方式中,第1条至第N条第一竖直段的长度依次减小。
结合第一方面的第五种实施方式,在第一方面的第六种实施方式中,第1条至第N条水平段的长度依次减小。
结合第一方面的第六种实施方式,在第一方面的第七种实施方式中,第1条至第N条第一竖直段的相互间距、第1条至第N条水平段的相互间距以及第1条至第N条第二竖直段的相互间距依次减小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的