[发明专利]一种铜芯密封封接复合丝材的制备方法有效
申请号: | 202010052423.3 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN111167878B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 刘鹏;任大伟 | 申请(专利权)人: | 陕西库博考尔金属材料有限公司 |
主分类号: | B21C37/04 | 分类号: | B21C37/04 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 712000 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 密封 复合 制备 方法 | ||
1.一种铜芯密封封接复合丝材的制备方法,其特征在于,该复合丝材的外径与内径之比为m:n,其中m和n取大于0的自然数,该方法包括以下步骤:
步骤一、对外层的玻璃密封封接材料及内部的导电材料分别进行机械加工,将导电材料加工成圆台状结构,将玻璃密封封接材料的中心处沿中轴线加工成与圆台状导电材料相配合的通孔,然后在机加工后的玻璃密封封接材料和导电材料之间设置厚度为0.2mm~0.3mm的BAg72Cu焊接材料,再将玻璃密封封接材料和导电材料过盈配合进行装配,得到圆柱状的挤压铸锭,最后对挤压铸锭进行真空封焊;
圆柱状的所述挤压铸锭的两端分别定义为挤压铸锭的前端和挤压铸锭的后端,所述挤压铸锭的前端和挤压铸锭的后端均为圆环状;所述挤压铸锭的前端的圆台状导电材料的外径小于挤压铸锭后端的圆台状导电材料的外径;所述挤压铸锭的前端的外圆面积与内圆面积之比大于等于m2/n2;所述挤压铸锭的后端的外圆面积与内圆面积之比大于等于0.6(m2/n2);
步骤二、采用紫铜管材对步骤一中封焊后的挤压铸锭的外表面进行包覆形成紫铜包套,然后加热至900℃~1050℃,保温1h~2h后进行等温挤压,得到挤压棒坯;
步骤三、对步骤二中得到的挤压棒坯进行多次加热矫直,矫直后对挤压棒坯进行截头去尾,直到挤压棒坯的头尾两端的内部导电材料的横截面积相当,完成加热矫直;
步骤四、采用感应加热法对步骤三中加热矫直完成后的挤压棒坯进行加热,加热至850℃~900℃,保温时间不小于20min,然后进行旋锻,旋锻变形量小于5%,所述旋锻过程中步骤二中包覆的紫铜包套脱落;
步骤五、对步骤四中旋锻后的挤压棒坯的表面进行无酸洗磷化处理,然后进行多道次的冷拉拔,得到复合丝材初品;所述冷拉拔的每道次变形量为10%~20%,当总变形量累积达到50%~60%时,进行中间固溶处理;当复合丝材初品的外径达到成品外径后进行成品固溶处理;
步骤六、对步骤五中得到的复合丝材初品的外表面进行喷砂处理得到复合丝材成品。
2.根据权利要求1所述的一种铜芯密封封接复合丝材的制备方法,其特征在于,步骤一中所述挤压铸锭的外径为60mm~225mm,长度为200mm~500mm。
3.根据权利要求1所述的一种铜芯密封封接复合丝材的制备方法,其特征在于,步骤二中所述等温挤压的挤压比为22~25。
4.根据权利要求1所述的一种铜芯密封封接复合丝材的制备方法,其特征在于,步骤三中所述加热矫直的条件为:加热温度300℃~500℃,保温0.5h~1h,直线度≤0.1mm/m。
5.根据权利要求1所述的一种铜芯密封封接复合丝材的制备方法,其特征在于,步骤三中加热矫直完成后的挤压棒坯的外部玻璃密封封接材料与内部的导电材料的同心度小于0.05,且外径与内径的比为m:n。
6.根据权利要求1所述的一种铜芯密封封接复合丝材的制备方法,其特征在于,步骤五中所述中间固溶处理的温度为800℃~850℃,保温时间≥30min。
7.根据权利要求1所述的一种铜芯密封封接复合丝材的制备方法,其特征在于,步骤五中所述成品固溶处理的温度为800℃~850℃,保温时间≥2h。
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