[发明专利]图像识别系统和图像识别方法在审
申请号: | 202010052590.8 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN111563872A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 渡边真二郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06N3/08;G06N3/04 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像 识别 系统 方法 | ||
本发明提供图像识别系统和图像识别方法。该图像识别系统包括:从设置于工厂内的多个检查装置收集包含识别对象的图像数据的图像数据收集部;对识别识别对象的特征部的第1模型,利用图像收集部所收集的图像数据执行追加的机器学习的学习执行部;基于机器学习的结果将第1模型更新为第2模型的模型更新部;对设置于工厂内的检查装置中特定的检查装置发送第2模型的第1发送部;接收在特定的检查装置中使用第2模型进行了识别对象的识别的识别结果来进行判断的识别结果判断部;和根据判断结果将第2模型发送到检查装置的第2发送部。本发明在工厂内的检查装置中,在无法正确地进行识别对象的图像识别的情况下,也能够在短时间内能够识别识别对象。
技术领域
本发明涉及图像识别系统和图像识别方法。
背景技术
在半导体器件的制造处理中,在半导体晶片(以下简记为晶片)的所有处理结束的阶段,进行形成在晶片的多个半导体器件(以下简记为器件)的电检查。在进行这样的电检查的装置中,一般而言,与吸附保持晶片的载置台相对地配置探针卡,该探针卡具有与形成在晶片的半导体器件接触的多个探针。而且,通过向探针卡按压载置台上的晶片,使探针卡的各探针与器件的电极垫接触来进行电特性的检查。
在这样的检查装置中,为了确认探针与器件的电极垫连接在一起一起情况,使用了由摄像机拍摄电极垫,根据该图像来识别针迹的图像识别技术(例如专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-45194号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明提供图像识别系统和图像识别方法,其在工厂内的检查装置中,在无法正确地进行识别对象的图像识别的情况下,能够在短时间内且不将信息带出到工厂外就能够识别识别对象。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一个方式的图像识别系统包括:图像数据收集部,其从设置于工厂内的多个检查装置收集包含识别对象的图像数据;学习执行部,其对通过事先的机器学习获得的、识别上述识别对象的特征部的第1模型,利用上述图像收集部所收集的图像数据来执行追加的机器学习;模型更新部,其基于由上述学习执行部进行的上述机器学习的结果,将识别上述识别对象的上述特征部的模型从第1模型更新为第2模型;第1发送部,其对上述设置于工厂内的上述多个检查装置之中特定的检查装置发送上述第2模型;识别结果判断部,其接收在上述特定的检查装置中使用上述第2模型进行了上述识别对象的识别的识别结果来进行判断;和第2发送部,其根据上述识别结果判断部的判断结果,将上述第2模型发送到多个上述检查装置。
发明效果
依照本发明,提供图像识别系统和图像识别方法,其在工厂内的检查装置中,在无法正确地进行针迹等识别对象的图像识别的情况下,也能够在短时间内能够识别识别对象。
附图说明
图1是概略地表示具有第1实施方式的图像识别系统的一例的检查系统的框图。
图2是表示图1的检查系统中的第1检查装置的概略结构图。
图3是表示在第1检查装置中,用第1摄像机拍摄形成在晶片的被检查器件的情形的示意图。
图4是表示在第1检查装置中,用第2摄像机拍摄探针卡的情形的示意图。
图5是用于说明第1实施方式的图像识别系统100的图像识别方法的流程图。
图6A是表示图像识别的识别对象为探针的针迹的情况下的图像的例子的图。
图6B是表示图像识别的识别对象为探针的针迹的情况下的图像的例子的图。
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