[发明专利]一种IGBT的设计方法有效

专利信息
申请号: 202010052816.4 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN111159921B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 陶少勇;温世达;吕磊 申请(专利权)人: 安徽瑞迪微电子有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;H01L29/739
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 钟雪
地址: 241002 安徽省芜湖市弋江区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种IGBT的设计方法,其特征在于,所述方法具体包括如下步骤:

S1、构建IGBT的元胞模型;

S2、在IGBT元胞模型上调整单一的IGBT参数,IGBT参数包括元胞结构参数和工艺参数,获取各IGBT参数在不同取值下的IGBT性能指标值;

S3、通对各IGBT参数对应的IGBT性能指标数据分别进行曲线拟合,获取多组IGBT参数与IGBT性能指标的拟合曲线及其对应的函数;

S4、将各组IGBT参数与IGBT性能指标的函数导入目标优化函数,在IGBT的元胞模型中将各IGBT参数作为输入量,IGBT的目标性能指标作为输出量,搜索符合IGBT的目标性能指标的最优IGBT参数组合;

所述步骤S2具体包括如下步骤:

S21、确定IGBT元胞模型的输入参数及输出参数,输入参数为一个IGBT参数,输出参数为一个IGBT性能指标;

S22、设定输入参数的选择区间及步进,基于步进来获取不同输入参数下的输出参数值,即获取一组的输入参数对应的输出参数值;

S23、遍历IGBT的性能指标,基于步骤S21及步骤S22来获取该IGBT参数在不同取值下的IGBT性能指标;

S24、遍历IGBT参数,基于步骤S21至步骤S24获取所有IGBT参数在不同取值下的IGBT性能指标;

所述IGBT的元胞结构由从下到上依次包括:集电极、P+衬底、N缓冲区、N漂移区,并列设于N漂移区上的P型层及栅极,在栅极与N漂移区之间及栅极与P型层之间设有连续的绝缘层一,在P型层的顶部设有N型层,N型层的顶部设有发射极,发射极的底部部分与P型层顶部接触,栅极的顶部设由绝缘层二,绝缘层二的底部部分与N型层的顶部接触。

2.如权利要求1所述的IGBT的设计方法,其特征在于,在步骤S4之后还包括:

S5、对目标优化函数输出的最优IGBT参数组合进行流片实验,验证最优IGBT参数组合的合理性,若不合理,则返回步骤S2。

3.如权利要求1所述的IGBT的设计方法,其特征在于,IGBT性能指标包括:导通压降,开关延迟时间、击穿电压、开关损耗及短路电流;

IGBT参数包括:元胞结构参数及工艺参数,其中,元胞结构参数包括:元胞的宽度W0,N型层的宽度W1,P型层的宽度W2、N漂移区的厚度H3、N缓冲区的厚度H4及P+衬底的厚度H5;

工艺参数包括:发射极掺杂浓度、集电极掺杂浓度及P型层掺杂浓度。

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