[发明专利]振子、振子的制作方法、超声波发生装置和烹饪器具

权利要求书

1.一种振子，其特征在于，

所述振子为金属材料制成；

所述振子包括本体，所述本体为粗晶粒层，所述本体的至少部分表面分布有经由抛丸处理形成的表面处理层，所述表面处理层为细晶粒层；

相同体积内的所述表面处理层中的晶粒的数量大于所述本体中的晶粒的数量。

2.根据权利要求1所述的振子，其特征在于，所述本体包括：

基座；

振动部，所述振动部与所述基座相连接，其中，至少部分所述振动部的表面分布有所述表面处理层。

3.根据权利要求2所述的振子，其特征在于，

所述振动部远离所述基座的部分的所述表面处理层的厚度大于所述振动部靠近所述基座的部分的所述表面处理层的厚度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的振子，其特征在于，

所述表面处理层的厚度大于等于5μm，且小于等于150μm。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的振子，其特征在于，

所述振子的表面粗糙度大于等于0.5μm，且小于等于2μm。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的振子，其特征在于，

所述振子为一体成型而成；和/或

所述振子为不锈钢振子。

7.一种振子的制作方法，用于如权利要求1至6中任一项所述的振子，其特征在于，所述制作方法包括：

对所述振子抛丸处理；

其中，所述抛丸处理中，

抛丸机采用的弹丸的目数大于等于120目，且小于等于200目；和/或

抛丸机采用的弹丸的质量与所述振子的质量之比大于等于5；和/或

抛丸机采用的弹丸包括不锈钢弹丸；和/或

所述抛丸处理的时间大于等于3分钟。

8.根据权利要求7所述的振子的制作方法，其特征在于，

所述对所述振子进行抛丸处理的步骤之前，还包括：

对所述振子进行第一抛光处理；

所述对所述振子进行抛丸处理的步骤之后，还包括：

对抛丸处理后的所述振子进行第二抛光处理。

9.根据权利要求8所述的振子的制作方法，其特征在于，

所述第一抛光处理中，采用第一磨料打磨所述振子；或

所述第一抛光处理中，采用第二磨料对所述振子进行喷砂处理。

10.根据权利要求9所述的振子的制作方法，其特征在于，

所述第一抛光处理中的第一磨料的目数大于等于40目，且小于等于80目，和/或所述第一磨料对所述振子的打磨压力小于等于0.1MPa；

所述第一抛光处理中的第二磨料的目数大于等于40目，且小于等于80目，和/或所述喷砂处理中的喷嘴与所述振子之间的距离大于等于0.2mm，且小于等于1m，和/或所述第二磨料对所述振子产生的打磨压力大于等于0.1MPa，且小于等于0.3MPa。

11.根据权利要求10所述的振子的制作方法，其特征在于，

所述第一抛光处理中的第一磨料为碳化硅砂纸；

所述第一抛光处理中的第二磨料为刚玉砂。

12.根据权利要求8所述的振子的制作方法，其特征在于，

所述第二抛光处理中，采用第三磨料打磨所述振子；

对采用所述第三磨料打磨后的所述振子，采用打磨轮打磨。