[发明专利]封装装置在审
| 申请号： | 202010052914.8 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111508928A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 郑淑蓉;余振华;刘重希;蔡豪益;潘国龙;郭庭豪;赖季晖 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装装置，其特征在于，包括：
封装，所述封装包括：
多个管芯；
包封体，包封所述多个管芯；以及
重布线结构，位于所述多个管芯及所述包封体之上；
第一插座，结合到所述重布线结构的顶表面；
刚性/柔性衬底，结合到所述重布线结构的所述顶表面，所述刚性/柔性衬底包括：
第一刚性部分；
第二刚性部分；以及
柔性部分，夹置在所述第一刚性部分与所述第二刚性部分之间；
第二插座，结合到所述刚性/柔性衬底的所述第一刚性部分；以及
连接件模块，结合到所述刚性/柔性衬底的所述第二刚性部分。
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