[发明专利]一种难熔金属钼合金表面硅化物涂层的修复方法有效
| 申请号： | 202010052921.8 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111118367B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 孙顺平;王斌;王洪金;张扬;赵凤玲;李小平 | 申请（专利权）人： | 江苏理工学院 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;B22F9/04;B22F1/00;C23C24/10 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 王巍巍 |
| 地址： | 213001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 合金 表面 硅化物 涂层 修复 方法 | ||
1.一种难熔金属钼合金表面硅化物涂层的修复方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)对钼合金表面硅化物涂层脱落处进行表面预处理；
(2)按照如下质量百分数的粉末组分进行配置并进行球磨，Mo 40％～60％，Nb 2％～5％，Al 3％～5％，V 0.1％～0.5％，W 0.5％～1％，Ti 0.3％～0.8％，余量为Si，得到混合粉末；将所述混合粉末以丙酮为粘结剂粘附预置在钼合金表面硅化物涂层脱落处，干燥后得到预置涂层；
(3)将具有预置涂层的钼合金置于LARA52型真空电子束设备内，进行电子束熔覆，得到电子束熔覆修复涂层；
所述电子束熔覆的工艺参数为：电子束扫描波形幅值5mm，工作距离100mm～120，束斑直径为2mm，扫描波形轨迹为圆形，加速电压35kV～40kV，聚焦电流450mA，电子束束流17mA～20mA，扫描频率150Hz～200Hz，电子束扫描速度为6mm/s～10mm/s。
2.根据权利要求1所述的一种难熔金属钼合金表面硅化物涂层的修复方法，其特征在于，步骤(1)所述钼合金厚度为5mm～10mm；所述表面预处理包括抛光，以乙醇清洗钼合金硅化物涂层脱落处并烘干。
3.根据权利要求1所述的一种难熔金属钼合金表面硅化物涂层的修复方法，其特征在于，步骤(2)所述球磨的过程利用行星式球磨机对混合粉末进行球磨，球磨时间为15h～20h，转速为200～300r/min。
4.根据权利要求1所述的一种难熔金属钼合金表面硅化物涂层的修复方法，其特征在于，步骤(2)中所述Mo纯度为99％，颗粒直径为5～10μm；Si度为99％，颗粒直径为2～5μm；Al纯度为99％，颗粒直径为3～5μm；Nb纯度为95％，颗粒直径为4～8μm；V纯度为98％，颗粒直径为3～7μm；W纯度为97％，颗粒直径为3～5μm；Ti纯度为97％，颗粒直径为2～6μm。
5.根据权利要求1所述的一种难熔金属钼合金表面硅化物涂层的修复方法，其特征在于，步骤(2)中所述干燥的过程是120℃下于干燥箱内干燥5min。
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