[发明专利]一种腔室工艺组件的位置检测装置和位置检测方法

权利要求书

1.一种半导体设备中腔室工艺组件的位置检测装置，所述腔室工艺组件包括预热环与托盘，所述预热环环绕所述托盘设置，所述位置检测装置用于检测所述预热环与所述托盘之间的相对位置关系，其特征在于，所述位置检测装置包括承载组件、移动组件和距离感应器，其中，

所述移动组件设置在所述承载组件上，所述承载组件用于承载所述移动组件；

所述距离感应器设置在所述移动组件上，所述移动组件用于带动所述距离感应器绕所述托盘的轴线转动；

所述距离感应器用于测量所述托盘的顶面与所述预热环的顶面之间的距离和所述托盘的侧壁与所述预热环的内侧壁之间的距离；

在所述距离感应器处于工作状态的情况下，所述距离感应器分别检测所述托盘边缘上的检测点和所述预热环内侧边缘上的检测点与所述距离感应器之间的竖向距离，根据两个检测点之间的高度差得到所述托盘的顶面与所述预热环的顶面之间的距离；所述距离感应器分别检测所述托盘边缘上的检测点和所述预热环内侧边缘上的检测点的水平位置，根据两个检测点之间的水平距离得到所述托盘的侧壁与所述预热环的内侧壁之间的距离。

2.根据权利要求1所述的位置检测装置，其特征在于，所述移动组件包括滑块和导轨，所述距离感应器与所述滑块固定连接，所述导轨环绕所述托盘的轴线设置，所述滑块设置在所述导轨上，且能够沿所述导轨运动。

3.根据权利要求2所述的位置检测装置，其特征在于，所述位置检测装置还包括定位件，所述导轨上形成有多个导轨定位孔，所述滑块上形成有滑块定位孔，所述定位件能够插入所述滑块定位孔和所述导轨定位孔中，以使得所述滑块定位在所述导轨上。

4.根据权利要求3所述的位置检测装置，其特征在于，所述承载组件包括定位板，所述定位板的形状与所述半导体设备的工艺腔室的上法兰适配，所述导轨设置在所述定位板上，所述定位板上形成有多个探测孔，多个所述探测孔与多个所述导轨定位孔对应设置，当所述滑块通过所述定位件定位在所述导轨上时，所述距离感应器能够通过所述探测孔检测所述托盘的顶面与所述预热环的顶面之间的距离和/或所述托盘的侧壁与所述预热环的内侧壁之间的距离。

5.根据权利要求3所述的位置检测装置，其特征在于，多个所述导轨定位孔沿所述导轨周向均匀分布。

6.根据权利要求4所述的位置检测装置，其特征在于，所述位置检测装置还包括分析单元，所述分析单元与所述距离感应器连接，用于判断所述距离感应器通过多个所述探测孔检测到的多个所述托盘的顶面与所述预热环的顶面之间的距离的差异是否大于第一预设阈值，和/或多个所述托盘的侧壁与所述预热环的内侧壁之间的距离的差异是否大于第二预设阈值。

7.根据权利要求6所述的位置检测装置，其特征在于，所述位置检测装置还包括显示单元，用于显示所述距离感应器通过多个所述探测孔检测到的多个所述托盘的顶面与所述预热环的顶面之间的距离和/或多个所述托盘的侧壁与所述预热环的内侧壁之间的距离，和/或所述分析单元的判断结果。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的位置检测装置，其特征在于，所述距离感应器包括激光测距传感器。

9.根据权利要求4所述的位置检测装置，其特征在于，所述位置检测装置还包括握持部，所述握持部设置在所述定位板上。

10.一种半导体设备中腔室工艺组件的位置检测方法，其特征在于，采用权利要求1至9中任意一项所述的位置检测装置，所述方法包括：

采用所述距离感应器测量所述托盘的顶面与所述预热环的顶面之间的距离和/或所述托盘的侧壁与所述预热环的内侧壁之间的距离；

移动所述移动组件的位置，并重复上述测量步骤；

当移动所述移动组件的次数超过预设值时，判断所述距离感应器检测到的多个所述托盘的顶面与所述预热环的顶面之间的距离的差异是否大于第一预设阈值，和/或多个所述托盘的侧壁与所述预热环的内侧壁之间的距离的差异是否大于第二预设阈值。