[发明专利]一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法

说明书

本发明公开了一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法，属于复合膜生产技术领域，一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法，包括基材层，基材层上侧复合有阻燃层，阻燃层上侧设有阻隔层，基材层的下侧设有粘接剂层，基材层为复合有石墨烯弹性层的绝缘基材，石墨烯弹性层采用石墨烯弹性复合材料制成，粘接剂层为粘接剂均匀涂布在基材层上得到，本发明的高粘度复合膜，包括基材层、阻燃层、阻隔层和粘接剂层，不仅能够有效提高复合膜的阻燃、阻隔效果，且具备高粘度的特性，满足电子封装的使用需求，且复合膜还具有高导电、高附着、高粘度等特性，可应用于电磁屏蔽、远红外电采暖产品、柔性导电电极等领域，应用范围广。

技术领域

本发明涉及复合膜生产技术领域，更具体地说，涉及一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法。

背景技术

柔性电子是一种技术的通称，是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性基板上的新兴电子技术。相对于传统电子，柔性电子具有更大的灵活性，能够在一定程度上适应不同的工作环境，满足设备的形变要求。但是相应的技术要求同样制约了柔性电子的发展。首先，柔性电子在不损坏本身电子性能的基础上的伸展性和弯曲性，对电路的制作材料提出了新的挑战和要求；其次，柔性电子的制备条件以及组成电路的各种电子器件的性能相对于传统的电子器件来说仍然不足，也是其发展的一大难题。

柔性电子封装是柔性电子技术实施过程中非常重要的一环，即利用复合膜对柔性电子进行封装，现有的复合膜大多用于包装行业，但大多数复合膜的阻燃效果和粘度低，不能满足柔性电子封装的使用需求。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法，本发明的高粘度复合膜，包括基材层、阻燃层、阻隔层和粘接剂层，不仅能够有效提高复合膜的阻燃、阻隔效果，且具备高粘度的特性，满足电子封装的使用需求，且复合膜还具有高导电、高附着、高粘度等特性，可应用于电磁屏蔽、远红外电采暖产品、柔性导电电极等领域，应用范围广。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜，包括基材层，所述基材层上侧复合有阻燃层，所述阻燃层上侧设有阻隔层，所述基材层的下侧设有粘接剂层，所述基材层为复合有石墨烯弹性层的绝缘基材，所述石墨烯弹性层采用石墨烯弹性复合材料制成，所述粘接剂层为粘接剂均匀涂布在基材层上得到。

进一步的，所述石墨烯弹性复合材料包括以下按重量份计的组份：5-10份石墨烯微片，20-35份阻燃剂，10-30份热塑性弹性体，30-60份溶剂，1-1.5份助剂。

进一步的，所述石墨烯弹性复合材料中，所述阻燃剂为四溴邻苯二甲酸镁铝、四氯邻苯二甲酸镁铝、硼酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、磷酸三乙基酯、磷酸三苯基酯、红磷中的一种或两种以上的组合物；所述热塑性弹性体为SBS、SEBS、TPU、TPB、TCPE、TPO、TPF、TPEE、TPAE、TPS和TPE-IPN中的至少一种；所述溶剂未四氢呋喃、环己酮、N ,N-二甲基甲酰胺、丙二醇苯醚、丙二醇甲醚乙酸酯、N-甲基吡咯烷酮、碳酸二甲酯、二甲基亚砜、二氧六环中的至少一种；所述助剂包括分散剂和增稠剂，分散剂为十二烷基苯磺酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、聚羧酸钠盐中一种，增稠剂为乙基纤维素、聚丙烯腈粉末中的一种。

进一步的，所述石墨烯弹性复合材料的制备方法为：将热塑性弹性体、溶剂、阻燃剂按设计用量进行混合后，在高速剪切均质机下进行溶解分散，得到阻燃弹性树脂浆液；将石墨烯微片与助剂按设计用量进行混合搅拌后，在超声机中进行超声分散，得到石墨烯微片分散液；将阻燃弹性树脂浆液和石墨烯微片分散液进行混合搅拌形成浆料，将浆料在研磨机内研磨，使浆料的粒径≤30μm，得到石墨烯弹性复合材料。