[发明专利]一种高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法，涉及超薄电路板制作方法技术领域。该方法包括：S1，对贴有保护膜的RCC进行开窗；S2，在铜基分离载板上制作凸台，并对所述凸台进行棕化处理，所述凸台位置与开窗位置对应，所述铜基分离载板包括铜基板及载板，所述凸台设于所述铜基板；S3，将开窗好的RCC去除保护膜，与所述铜基板压合，其中，RCC开窗位置不能与凸台相交；S4，将S3得到的铜基分离载板进行分板，得到载板及贴有RCC的铜基板；S5，将S4得到的铜基板，线路面铜厚减至5‑8um，进行线路制作。本发明可制作出成品总板厚＜0.4mm；线路层，线宽＜50um、线距＜30um的高密度微间距高导热超薄铜基线路板，可以承载更多地电子元件，实现更多功能。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法。

背景技术

金属基印制线路板因其良好的散热能力(金属铜的导热率为400W/m.k)，所以金属基线路板经常应用于大功率、高散热产品上。随着电子产品的小型化、多功能化，电子元件也随之呈现功能集成化、体积小型化，承载电子元件的线路板，线间距缩减至＜30um、线宽减小至＜50um，并且对线路板的散热能力，要求越来越高。一般而言，温度升高电阻阻值下降，降低器件的使用寿命，性能变差，材料老化，元器件损坏；另外高温还会对材料产生应力变形，可靠性降低，元器件功能失常等。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是背景技术中提到的至少一个问题，提供一种高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法，包括：

S1，对贴有保护膜的RCC进行开窗；

S2，在铜基分离载板上制作凸台，并对所述凸台进行棕化处理，所述凸台位置与开窗位置对应，所述铜基分离载板包括铜基板及载板，所述凸台设于所述铜基板；

S3，将开窗好的RCC去除保护膜，与所述铜基板压合，其中，RCC开窗位置不能与凸台相交；

S4，将S3得到的铜基分离载板进行分板，得到载板及贴有RCC的铜基板；

S5，将S4得到的铜基板，线路面铜厚减至5-8um，进行线路制作。

其进一步地技术方案为，所述步骤S2中，在铜基分离载板上制作凸台，具体操作包括：

S201，对所述铜基分离载板的铜基板面贴干膜；

S202，曝光、显影，将凸台及加强框进行图像转移至干膜上，所述加强框设置于铜基板的非有效单元区域；

S203，蚀刻出凸台及加强框。

其进一步地技术方案为，所述铜基分离载板包括第一铜基板及第二铜基板，所述载板位于第一铜基板及第二铜基板之间。

其进一步地技术方案为，所述步骤S3中，将开窗好的RCC去除保护膜，与所述铜基分离载板的铜基板压合，具体操作包括：

S301，将RCC去除保护膜，与铜基分离载板上的第一铜基板假贴；

S302，加热，使RCC与第一铜基板固定后，在第一铜基板的凸台面贴上耐高温保护膜；

S303，另取一RCC，去除保护膜后与铜基分离载板上的第二铜基板假贴；

S304，加热，使RCC与第二铜基板固定；

S305，压合，去除所述耐高温保护膜，将溢出RCC铜面的树脂磨掉。

其进一步地技术方案为，所述S5步骤中，进行线路制作的具体操作包括：