[发明专利]监测粘性介质的量

说明书

本发明描述了一种用于提供粘性介质（390）、用于待装配的电子元件（142）的设备（150、250）和方法。所述设备（150，250）包括：（a）基体装置（260）；（b）空腔（265），其在基体装置（260）的表面处构造于基体装置（260）中；（c）分布装置（270），其能沿表面运动，以当分布装置（270）运动时，粘性介质（390）在表面上移位，使得粘性介质（390）行经空腔（265）上方并且至少一部分粘性介质（390）能转移到空腔（265）中；以及（d）传感器（280），其用于监测表面上存在的粘性介质（390）的量。本发明还描述了一种具有这种设备（150、250）的装配系统（100）。

技术领域

本发明涉及一种用于提供粘性介质、特别是用于将所提供的粘性介质转移到诸如电子元件的物件底侧的设备和方法。本发明还涉及一种具有这种设备的装配系统。

背景技术

向元件载体装配元件时，通常需要使用粘性介质自下而上地浸湿某些元件。这种粘性介质可以例如是焊剂或焊膏。

粘性介质所在的容器可用于相应地传送粘性介质。然后，将这种容器放置于自动装配机的适当位置上，以使装配头所接纳的元件的底侧可以浸入液态介质中（可能到达容器底部）。提升元件后，一定量的粘性介质则粘附到元件的底侧。在本文中，这种粘附又称浸湿元件。

可靠地转移粘性介质，特别是转移适量的粘性介质，需要容器有一定填装程度或一定填充水平。因此，在预定次数的介质转移过程之后，须将容器填装适量的粘性介质。在高度精确的转移过程中，这个次数为1，即在每次浸入元件后都会补充填装容器。这样补充填装容器是由还有更多粘性介质的储器来完成。

为了电子组件的生产过程连续“维持运行”，该生产过程包括向元件载体装配待浸湿的元件，必须确保这样的储器始终包含一定最低填装程度的粘性介质。通常由操作员手动执行这种储器的补充填装，因此存在操作员不可靠或忙于其他工作而因可用于浸湿的粘性介质不足导致生产过程停止或故障的风险。

发明内容

本发明的目的是改进电子组件的生产过程，以便能够以简便的方式确保始终存在足够量的粘性介质可用于浸湿元件。

本发明用以达成上述目的的解决方案为独立权利要求的主题。本发明的有利实施方式参阅从属权利要求。

根据本发明的第一方面，描述一种用于提供粘性介质、特别是用于为待装配的电子元件提供粘性介质的设备。所述设备包括：（a）基体装置；（b）至少一个空腔，其在基体装置的（上）表面处构造于基体装置中；（c）分布装置，其能沿表面运动，以当分布装置运动时，粘性介质在表面上移位，使得粘性介质行经至少一个空腔上方并且至少一部分粘性介质能转移到至少一个空腔中；以及（d）传感器，其用于监测表面上存在的粘性介质的量。

根据本发明的设备是基于以下认识：使用所述传感器可以（准）连续监测存在的粘性介质的量。这样就能以简便又可靠的方式确保可在低于设备的可靠运行所需存在的一定最低量之前适时进行粘性介质的充足“补给”。例如，这样就对使用粘性介质可靠地浸湿电子元件做出重要贡献，借助操纵装置（例如装配头）使该元件以其底侧浸入空腔中。

在本发明中，术语“空腔”可指设计成使其可以（暂时）容纳至少一定量粘性介质的任何类型的凹部。空腔可以具有任意几何形状（在俯视图中），特别是圆形或矩形。空腔的底部可以优选平行于基体装置的表面。就俯视呈圆形的几何形状而言，空腔则具有三维圆柱体形状，就俯视呈矩形的几何形状而言，空腔则具有长方体形状。就倾斜和/或不平的底面而言，空腔也可以具有任意其他三维形状。

空腔可以是构造在基体装置中的凹陷，因其未完全延伸贯穿基体装置，又可称为盲孔。空腔也可以借助下侧封闭的通孔来实现。于是，相应的封闭元件形成所述（多件式）基体装置的一部分。