[发明专利]一种增大出光角度的LED封装器件及显示应用

说明书

本发明公开了一种增大出光角度的LED封装器件及显示应用，所述增大出光角度的LED封装器件的封装工艺包括步骤：(A)在基板上固晶和焊线；(B)使用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂按比例混合均匀，使用脱泡机脱泡后形成第一胶；(C)在基板上采用第一胶进行压膜，形成胶层；(D)在胶层表面上进行印刷或真空溅镀或喷涂或第二次压膜；(E)长烤、切割形成LED器件。所述增大发光角度的LED封器件发光角度大，采用所述LED封装器件的显示应用显示效果好，生产成本低，且可以设计厚度更薄。

技术领域

本发明涉及显示技术相关技术领域，更准确的说涉及一种增大出光角度的LED封装器件及显示应用。

背景技术

发光二极管(LED)具有体积小、使用寿命长、节能环保、响应速度快、坚固耐用等优点，是替代传统光源的理想光源。发光二极管现已广泛应用于汽车和室内照明、交通信号灯、屏幕显示和液晶背光等邻域。封装工艺是LED制程中的一个非常重要的工艺，其对于LED的工作性能、成本等有着非常显著的影响。在显示领域，随着轻薄程度、清晰度、显示尺寸的要求不断提高，对显示装置背光模组的要求也不断提高，相应的，显示装置的价格也不断上涨。现有LED封装器件的发光角度在120°至130°的范围内，为了保证较佳的视觉效果，一台32寸的电视机需要使用2.6万LED灯珠，制造成本高昂，如果为了降低成本而减少LED灯珠数量，则会影响混光效果，造成视觉效果较差。此外，由于现有LED封装器件的出光角度较小，LED灯珠和扩散板之间的距离也无法进一步缩减，限制了显示装置的轻薄程度。

综上，本领域需要通过改进LED的封装工艺，制造一种发光角度大的LED封装器件，以提高显示装置的显示效果，降低生产成本，并减少厚度。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种增大发光角度的LED封装器件，其封装工艺包括基板固晶、焊线工序，之后进行印刷或真空溅镀或喷涂或第二次压膜，之后进行长烤、切割工艺形成LED封装器件，发光角度达到180°。

本发明的另一个目的在于提供一种增大发光角度的LED封装器件的显示应用，采用所述增大发光角度的LED封装器件。

为了达到上述目的，本发明提供一种增大出光角度的LED封装器件，封装工艺包括步骤：

(A)在基板上固晶和焊线；

(B)使用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂按比例混合均匀，使用脱泡机脱泡后形成第一胶；

(C)在基板上采用第一胶进行压膜，形成胶层；

(D)在胶层表面上进行印刷或真空溅镀或喷涂或第二次压膜；

(E)长烤、切割形成LED器件。

优选地，所述步骤(B)中脱泡机的脱泡参数为500转30s/真空30kPa、800转1分50s/真空1.5kPa、600转50s/真空1.8kPa。

优选地，当所述步骤(D)采用印刷形式时包括步骤：

(D1)使用硅胶、硅树脂、环氧树脂添加1％∽90％TiO2、SiO2、Ag、铬粉等高反射、高遮光材料，混合均匀；

(D2)印刷于胶层上，形成印刷层。

优选地，印刷层的厚度为1um∽200um，单次10∽15um进行多次印刷或一次印刷。

优选地，当所述步骤(D)采用真空溅镀形式时包括步骤：

(D1)使用无尘布清洁胶层表面；

(D2)喷环氧树脂油漆，厚度为15μm～28μm；

(D3)UV固化(烘烤)；

(D4)真空溅镀铝/银/铬，形成溅镀层；

(D5)喷环氧树脂油漆；