[发明专利]一种铝基材线路板实现增大电流能力的方法

权利要求书

1.一种铝基材线路板实现增大电流能力的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一、选用电路板先按照正常布局设计，并对能通过大电流的线路板铜箔进行开窗设计，需要能涂锡膏进行焊接；

步骤二、线路板设计完成后，按照大功率器件贴片引脚形状，在要加工的铜排结构上画出形状相同的挖孔结构，并对需要焊接或者贴在线路板上的器件空间进行规避，并留出足够间距以满足绝缘要求，设计出合理的导体形状；

步骤三、结合要通过的电流与所用导体面积与过流能力公式，计算出导体横截面积，得出导体厚度；

步骤四、铜排经过加工后，形成贴片器件的一种，在线路板上开窗位置，涂上符合工艺要求的锡膏，摆放上铜排和其他需要焊接的贴片器件，贴片功率器件的引脚与铜排所开沉孔必须正确对应，器件摆放完成后，需要进行光学设备或目视检验，确保功率器件引脚必须嵌入铜排沉孔，检查后放入回流焊机焊接；

步骤五、焊接后功率器件引脚、铜排、铜箔紧密焊接在一起，使电流回路阻抗降低，满足大功率大电流设计要求。

2.根据权利要求1所述的一种铝基材线路板实现增大电流能力的方法，其特征在于：所述步骤一中的设计的薄板开窗应保证锡膏涂设的正常焊接。

3.根据权利要求1所述的一种铝基材线路板实现增大电流能力的方法，其特征在于：所述步骤二中画出的挖孔结构应注意保证尺寸配合，且各挖孔结构的间隙应小于0.2mm。

4.根据权利要求1所述的一种铝基材线路板实现增大电流能力的方法，其特征在于：所述步骤二中的器件规避空间包括需要散热的功率器件散热片空间以及无电气连接的引脚空间。

5.根据权利要求1所述的一种铝基材线路板实现增大电流能力的方法，其特征在于：所述步骤四中涂设的锡膏厚度至少为0.2mm。