[发明专利]一种整片支架进料式全自动分光分色测试机在审
申请号: | 202010054779.0 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN111151476A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 邱真传 | 申请(专利权)人: | 深圳市宝智半导体设备有限公司 |
主分类号: | B07C5/342 | 分类号: | B07C5/342;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
代理公司: | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人: | 姜书新 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 支架 进料 全自动 分光 分色 测试 | ||
本发明公开了一种整片支架进料式全自动分光分色测试机,涉及分光分色测试机技术领域,解决了现有的分光分色设备测试时容易造成混料的问题,其技术要点是:包括设备支撑台,设备支撑台上设有支架进料机构,支架进料机构的一侧固定连接有支架输送机构,支架进料机构与支架输送机构垂直设置,支架输送机构的一侧还固定连接测试机构,支架输送机构的末端设有脱料机构,脱料机构的下方固定连接有收料机构,支架进料机构、支架输送机构、测试机构、脱料机构和收料机构均与设备支撑台固定连接;本发明通过整片LED支架进料的方式进行分光分色测试,减小了LED灯珠的混料频率,提升了机器的通用性,同时提高了LED灯珠的检测效率。
技术领域
本发明涉及分光分色测试机技术领域,尤其涉及一种整片支架进料式全自动分光分色测试机。
背景技术
目前,在LED的封装制程中,因SMDLED芯片及封装工艺的差异,通常要使用到全自动测试设备对LED灯进行分光分色。封装前段工序完成后,从支架脱粒后的散装LED灯以振动盘上料,分度盘单颗输送的方式,完成分光分色及按等级集料等一系列步骤。
现有的SMDLED全自动分光分色测试设备在制程上是将SMDLED灯珠先行脱料成单颗,再以专用振动盘上料,在输送过程中容易造成LED灯掉落,从而形成混料的隐患;同时受限于圆振与平振的结构特征,机器只能专机专用,通用性差;这种模式也在很大程度上制约了整机的效率和测试精度,因此,我们提出了一种整片支架进料式全自动分光分色测试机。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述缺陷,提供一种整片支架进料式全自动分光分色测试机,包括设备支撑台,设备支撑台上设有支架进料机构,支架进料机构的一侧固定连接有支架输送机构,其特征在于,支架进料机构与支架输送机构垂直设置,支架输送机构的一侧还固定连接有用于对整片式LED灯珠逐个检测的测试机构,支架输送机构的末端设有用于LED灯珠脱落的脱料机构,脱料机构的下方固定连接有收料机构,支架进料机构、支架输送机构、测试机构、脱料机构和收料机构均与设备支撑台固定连接,以解决现有的分光分色设备测试时容易造成混料的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种整片支架进料式全自动分光分色测试机,包括设备支撑台,设备支撑台上设有支架进料机构,支架进料机构的一侧固定连接有支架输送机构,其特征在于,支架进料机构与支架输送机构垂直设置,支架输送机构的一侧还固定连接有用于对整片式LED灯珠逐个检测的测试机构,支架输送机构的末端设有用于LED灯珠脱落的脱料机构,脱料机构的下方固定连接有收料机构,支架进料机构、支架输送机构、测试机构、脱料机构和收料机构均与设备支撑台固定连接。
作为本发明进一步的方案,支架进料机构包括输送带组件和物料分离组件,输送带组件一端连接到LED灯珠输送线上,另一端连接到支架输送机构上,物料分离组件设在输送带组件的输出端。
作为本发明进一步的方案,测试机构包括探针移动组件、探针阵列组件、固定侧板和位移平台,探针移动组件通过支撑板固定连接到固定侧板上,探针移动组件包括伺服电机和丝杠,伺服电机固定连接到支撑板上,丝杠上设有丝杠螺母,丝杠螺母固定连接在探针阵列组件上,探针阵列组件通过U形板与丝杠螺母固定连接,U形板与固定侧板上的限位挡板配合,形成导轨结构。
作为本发明进一步的方案,测试机构上还设有用于检测外观的影像检测组件,影响检测组件上设有影像检测镜头,影像检测组件固定连接到位移平台上的工作台上且与测试机构联动。
作为本发明进一步的方案,脱料机构上设有气缸,气缸的下方设有冲头阵列,气缸通过气缸固定板固定连接到下支撑板上,下支撑板上设有支撑杆,下支撑板的上方还固定连接有伺服运动平台,下支撑板和伺服运动平台固定连接。
作为本发明进一步的方案,脱料机构上还设有支架移动平台,支架移动平台上与气缸固定板固定连接,支架移动平台上设有压支架气缸,压支架气缸固定连接到气缸固定板上。
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