[发明专利]电子雾化装置及其雾化组件和雾化组件的制造方法在审
申请号: | 202010054828.0 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN111109666A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 何雪琴;陈武;黎强;蒋振龙;肖从文 | 申请(专利权)人: | 深圳麦克韦尔科技有限公司 |
主分类号: | A24F40/40 | 分类号: | A24F40/40;A24F40/46;A24F40/48;A24F40/70 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 张约宗 |
地址: | 518102 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 雾化 装置 及其 组件 制造 方法 | ||
本发明提供了一种电子雾化装置及其雾化组件和雾化组件的制造方法,所述雾化组件包括多孔基体以及发热体,所述发热体包括发热部;所述发热部对应所述雾化面设置;所述发热部上开设有微孔,以形成孔网状发热部。本发明的有益效果:本发明在发热部上设计微孔/微槽可实现多孔膜利用率高、雾化充分的特点,同时金属薄片还具备强度高、使用寿命长、升温速度快、耐干烧等优势,在应用前景上更具优势。
技术领域
本发明涉及液体雾化装置,具体地涉及电子雾化装置及其雾化组件和雾化组件的制造方法。
背景技术
现有电子雾化装置包括用于导液的多孔陶瓷体及设置于多孔陶瓷体上的发热膜。相关技术中的陶瓷雾化组件是直接在陶瓷生胚上印刷电子浆料,在高温下烘烧再经过电极、引线处理后,得到陶瓷雾化组件,但由于印刷电子浆料时电子浆料局部浓度不均导致发热电路阻值不均,从而导致发热膜温度值分布不均,这容易导致发热线路断开,引起陶瓷雾化组件发生翘曲变形,当翘曲程度大于陶瓷预应力时陶瓷雾化组件就会发生开裂,从而影响雾化组件使用寿命。另外工艺周期长:陶瓷基体烧结后需要丝印发热膜进行二次烧结,丝印周期长,管控严格,且成本高。电阻稳定性受制备工艺影响,需进行外观缺陷和裂纹筛选,且由于发热膜是通过合金颗粒烧结搭接而成,无法消除内部微观缺陷,且内部微观结构分布不均匀,这导致加热时发热膜温度均匀性较差,应力分布不佳,易造成局部集中应力,导致的裂纹和缺陷进一步扩大,最终导致失效,有出现抽吸过程中因缺油干烧导致电阻变大的风险。受电阻稳定性影响,较难实现长寿命和高功率。发热膜在陶瓷面以上,且受到合金粒径和丝印网版限制,膜宽膜厚较难做细做薄,导致雾化液浸润较难,发热膜无法达到快速浸油,且易出现干烧和焦味,不利于长寿命化和高功率使用。发热膜和陶瓷紧密贴合,发热膜脆性大,无弹性,在抽吸热震过程中,局部应力大,易造成发热膜开裂和剥落。
为解决上述技术问题,本领域技术人员用金属片代替发热膜,得到金属片-多孔陶瓷发热体组件,其具有使用寿命长、升温速度快、发热功率高以及发热量大等特点,可应用在封闭式和开放式雾化领域。但金属发热片作为一种致密的金属材料,也存在着诸多限制其进一步使用的问题:首先,金属发热片图形尺寸设计受限:金属发热片图形尺寸会影响发热体电阻值以及发热区面积大小,为了保证电阻和发热面积,金属发热片图形尺寸的设计会受到一定的限制,例如使用薄金属发热片有利于其长度和宽度上的设计,但是较薄的金属发热片强度低,易发生变形,在雾化过程中,薄金属发热片在温度的反复作用会释放内应力,还会造成发热片起翘,产生较高的不良;而由于工艺水平、制作成本所限,金属发热片的宽度一般在0.1mm以上,因此当金属片较厚时,其长度和宽度上的设计受到较大限制。其次,金属发热片与多孔陶瓷结合强度差:金属发热片与多孔陶瓷基体的结合方式为机械契合,结合较差,在雾化过程中,由于温度的起伏变化,金属发热片易发生松动或脱落,导致其与多孔陶瓷间的热传导以及雾化液向金属发热片的扩散能力减弱,造成雾化效果不稳定,严重时还会产生异味,影响雾化效果。再次金属发热片利用率较低:在雾化过程中,烟雾产生区域主要集中在金属片及其周边多孔陶瓷区域,而金属片作为一种致密材料,当其覆盖在多孔陶瓷上时,一定程度上会阻碍其下方的雾化液向发热面的传输,影响雾化效果;而且金属片仅表面能与雾化液相接触产生烟雾,用率较低;另外,雾化过程中,金属发热片表面会产生较高的温度,若烟油不能够及时传输至金属发热片表面,则会发生干烧,影响雾化效果;但由于金属发热片具有一定的宽度且为致密材料,导致烟油向发热片表面的传输会更加困难,尤其对于一些与金属发热片润湿性较差的烟油。
发明内容
本发明所要解决的技术的问题在于,提供一种改进的雾化组件及其制造方法。
本发明提供一种雾化组件,该雾化组件包括多孔基体以及发热体,所述多孔基体包括雾化面;所述发热体包括发热部;所述发热部上开设有贯穿的微孔,以形成孔网状发热部。
在一些实施例中,所述发热体通过烧结的方式一体成型于该多孔基体上,所述多孔基体为多孔陶瓷基体。
在一些实施例中,所述发热体还包括连接于所述发热部两端均呈片状的第一电极部和第二电极部。
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