[发明专利]一种可承载大电流的PCB板及其制作方法

说明书

本发明涉及电源管理系统技术领域，提供一种可承载大电流的PCB板，包括基板以及设于基层表面上的覆铜层，覆铜层上覆盖有绝缘层，其特征在于，绝缘层上形成有网状开窗区，网状开窗区对应的网孔处均形成有凸起的锡块，网状开窗区对应的网线处形成为膜状锡层，相邻的锡块之间通过锡层连接在一起；本发明解决了现有技术的焊锡方式无法使方块状的焊锡连接起来成为一个整体，使得电流能力增加受限，无法实现通过电流能力增加的问题。

技术领域

本发明涉及电源管理系统技术领域，具体涉及一种可承载大电流的PCB板及其制作方法。

背景技术

在新能源应用中，大电流控制能力是普遍需求，功率部分电路，需要大的功率，但是线路板的铜箔厚度提供的过电流能力有限，无法满足大功率要求。

线路板上的大电流会造成铜箔发热，寿命缩短，甚至会造成铜箔温度过高，氧化熔断的情况，无法满足大电流产品需要。大部分解决方法是扩大铜箔宽度，增加铜箔厚度，但是宽度和厚度增加受限，不能够大幅增加。另外一些方案是在铜箔上镀锡，增加一层锡，增加过电流能力，但是手动镀锡会不均匀，质量不好。

现有技术中针对PCB板为了增加过电流能力，采用铜箔开窗，焊接时增加一层锡膏，过炉后锡膏融化凝固，使铜箔导体加厚，增加过电流能力，开窗方式为整个铜箔都开窗参照图1，但是钢网工艺是网格状，造成锡膏在线路板铜箔开窗上形成很多个小方块的形状，而网格状区域没有锡膏。焊接后很少有焊锡能够流动使方块状的焊锡连接起来成为一个整体，由于增加的焊锡不是一个整体，参照图2，使通过电流能力增加受限，达不到增加过电流能力的目的。

发明内容

解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种可承载大电流的PCB板及其制作方法，解决了现有技术的焊锡方式无法使方块状的焊锡连接起来成为一个整体，使得电流能力增加受限，无法实现通过电流能力增加的问题。

技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种可承载大电流的PCB板，包括基板以及设于所述基层表面上的覆铜层，所述覆铜层上覆盖有绝缘层，所述绝缘层上形成有网状开窗区，所述网状开窗区对应的网孔处均形成有凸起的锡块，所述网状开窗区对应的网线处形成为膜状锡层，相邻的所述锡块之间通过所述锡层连接在一起。

一种可承载大电流的PCB板的制作方法，包括以下操作步骤：

S1：清洁基板和钢网，并将钢网与印刷区进行调节对准；

S2：在PCB板上进行网状开窗；

S3：透过所述钢网在网状开窗区完成锡膏刷印；

S4：将刷印完成的PCB板放入回焊炉进行高温熔化；

S5：取出冷却。

更进一步地，所述网孔的形状为规则多边形。

更进一步地，所述网孔的形状为菱形，其面积为1mm～3mm2。

更进一步地，所述网状开窗区对应的网线的粗度为0.2mm～1mm。

有益效果

本发明提供了一种可承载大电流的PCB板及其制作方法，与现有公知技术相比，本发明的具有如下有益效果：

本发明通过在覆铜层上开设呈致密网状的窗，并采用现有的技术进行锡膏印刷，在对涂有锡膏的PCB板进行过炉，由于锡膏融化后附着力增强，并会自动收缩，网状开窗中间没有开窗的锡由于无铜箔，会被吸到有开窗的网状铜箔上，形成均匀厚度的锡网，焊锡凝固后没有隔断，并且焊锡厚度很厚，使铜箔过电流能力多倍增加。