[发明专利]一种多功能通用型水基清洗剂及清洗方法

说明书

本发明公开了一种多功能通用型水基清洗剂，其特征在于，由以下重量百分比的原料制成：表面活性剂：5%~10%；缓蚀剂：0.01~0.25%；消泡剂：0.1~0.3%；光亮剂：2%~5%；余量为去离子水，各组分重量百分比之和为100%。本发明中的水基清洗剂适用范围窗口宽，不限于一种清洗方法，不限于一种焊接方式的焊后清洗，适用于大部分焊接基板及焊后焊点、焊接夹具的清洗，还适用于松香助焊剂或非松香助焊剂或焊膏的焊后清洗，适用于大部分金属材料焊接且无腐蚀性，且清洗剂环保可降解。

技术领域

本发明涉及电路焊接组装焊后清洗剂制造领域，具体涉及一种多功能通用型水基清洗剂及清洗方法。

背景技术

近年来，随着国内电子信息产业的蓬勃发展，封装技术的高密度化，高集成化，同时伴随着三维封装技术的出现，超摩尔定律随之诞生，极小的间距差使得封装要求也变得更加严格。稍许的助焊剂残留以及大气中微小颗粒、尘土等，都有可能造成电路接触不良、短路乃至于整个电路瘫痪，使得小型元器件无法正常工作，轻则设备运行不佳，工业误差变大（如传感器、测试仪），重则导致其它安全事故。为避免这些情况的产生，保证质量和性能达到要求，在电子产品的加工过程中，需要引进清洗工艺并使用清洗剂。

水基清洗剂在市场上具有出色的竞争力，不仅可以带动整个市场经济的发展，自身也能创造巨大的经济和社会效益，为了推进绿色化工业发展，水基清洗剂的研发得到大力支持并被广泛运用于工业，其独特的优势使得水基清洗剂在清洗行业得到迅猛发展，在将来很有可能替代有机溶剂成为主要的工业清洗剂。

国内外较早使用的清洗剂类型都是以有机溶剂型为主，其中包含了一些低级醇、酮类、醚类，此类清洗剂对松香型助焊剂残留以及其它有机物残留有着非常好的清洗效果。但此类清洗剂价格昂贵、挥发性强、容易燃烧、毒性较大、存在较大的安全隐患，部分金属还会与有机溶剂发生反应，生成有机化合物。

发明内容

针对现有技术存在的上述不足，本发明的目的在于：提供一种多功能通用型水基清洗剂及清洗方法，以解决现有清洗剂价格昂贵、挥发性强、容易燃烧、毒性较大、对工作人员有危害，且还会与部分金属发生反应的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种多功能通用型水基清洗剂，由以下重量百分比的原料制成：

表面活性剂：5%~10%；缓蚀剂：0.01~0.25%；消泡剂：0.1~0.3%；光亮剂：2%~5%；余量为去离子水，各组分重量百分比之和为100%。

进一步，所述表面活性剂为非离子表面活性剂。

进一步，所述非离子表面活性剂为异辛醇聚氧乙烯醚和辛基苯基聚氧乙烯醚复配而成，其中，异辛醇聚氧乙烯醚的质量占比不小于所述表面活性剂总量的20%。异辛醇聚氧乙烯醚为无色至微黄色液体，其1%的水溶液显中性，渗透力小于45s，不含有APEO，稳定性好，相容性好。辛基苯基聚氧乙烯醚为无色或几乎无色透明的粘稠液体，具有润湿、分解、乳化等作用，在较大温度范围内仍具有高效的性能，并且可生物降解，能溶于水，并且还能与大多数极性有机溶剂和芳香烃混合，不溶于脂肪烃，能与阴、阳离子及其它非离子表面活性剂兼容。

进一步，所述非离子表面活性剂中异辛醇聚氧乙烯醚和辛基苯基聚氧乙烯醚的质量分数比为（1~7）:（1~3）。其中，异辛醇聚氧乙烯醚和辛基苯基聚氧乙烯醚的最优质量分数比为1:1，采用最优质量分数比时，水基清洗剂的清洗效果最好。

进一步，所述缓蚀剂为钼酸钠、苯并三氮唑中的任一种，或两种以各自大于0%的质量比混合。其中，缓蚀剂还可起到钝化作用。

进一步，所述消泡剂为聚醚和多种活性助剂精制而成的无硅消泡剂。其中，消泡剂可有效解决清洁清洗时产生的泡沫，消泡快、抑泡时间长、使用成本低、可消除含水性体系的泡沫。