[发明专利]一种绝缘树脂片及其使用方法、包含其的印制电路板和应用

说明书

本发明提供了一种绝缘树脂片及其使用方法、包含其的印制电路板和应用，包括依次设置的第一外层、绝缘树脂层和第二外层；其中，所述第一外层与所述绝缘树脂层的第一粘结力PS1为0.1‑0.4N/mm；所述第二外层与所述绝缘树脂层的第二粘结力PS2为0.2‑0.8N/mm，且PS2‑PS1≥0.10N/mm。本发明提供的绝缘树脂片可以使绝缘树脂层与外层分离的同时不会影响绝缘树脂层的应用效果。

技术领域

本发明属于印制线路板技术领域，涉及一种绝缘树脂片及其使用方法、包含其的印制电路板和应用。

背景技术

目前，印制线路板(PCB)制作线路的方法主要有传统的减成法、MSAP和SAP。减成法仍是当今PCB行业制作线路的主要方法，该工艺首先从覆铜箔层压板开始，在需要线路的地方涂上抗蚀剂，然后蚀刻除去不需要的铜箔和抗蚀剂，从而形成电路图形。目前减成法PCB制造工艺的线宽与线间距能够达到30μm\30μm。但是电子行业的发展十分迅速，电子产品越来越小型化、多功能化，因此PCB设计的走线越来越细、使用的绝缘基材也越来越薄、导通孔尺寸也越来越小。MSAP工艺(改良型半加成工艺)，其采用特殊的载体铜箔从而实现更低的线宽和线间距，采用这种技术最小线宽与线距可以做到20μm/20μm。

CN106304668A公开了一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法，包括以下步骤：1)减薄铜：先对覆铜板进行减薄铜处理，再制作出通孔或盲孔；然后再制作出一层电镀种子层；2)图形转移：贴感光薄膜，通过图形转移方法在覆铜板表面形成电镀阻挡层，图形转移时设计引线连接线路铜层和非线路铜层；3)图形电镀：电镀形成线路图形的同时将盲孔或通孔镀满；4)差分蚀刻：通过差分蚀刻方法去除裸露的底铜，保留线路图形；5)引线电镀：通过引线对线路图形继续进行电镀，将线路增宽和增高；6)保护处理：在导电线路表面上制作形成金属保护层；7)切断引线；该专利申请可以制备高铜厚的精细电路，但是随着电子产品进一步向着更高密度方向生产，设计要求进一步提升，即需要小于20μm/20μm的线宽与线间距多层线路板，则必须使用更高要求的SAP(半加成法)工艺。

该工艺采用的绝缘层不同于传统的玻纤布预浸树脂组合物半固化而成的粘结片，而是第一外层/树脂组合物/第二外层卷对卷方式生产的绝缘树脂片。作为该绝缘树脂片的第一外层，主要是为了保护绝缘树脂层无污染，防止绝缘树脂层在收卷与叠放过程中粘在一起。第二外层是绝缘树脂片制作的载体层，起支撑作用。在制作多层线路板时，包括以下步骤：剥离绝缘树脂片的第一外层；在内层芯板的一面或双面贴上绝缘树脂层然后预加热；剥离第二外层，在烘箱中进行后固化；然后进行后处理，制得多层线路板。也就是说第一外层和第二外层，在制作多层线路板的过程中，均需剥离，由于两个外层是分步剥离的，在实际操作过程中，容易出现不易剥离、或者两层一起剥离、或者部分绝缘树脂层脱落、或者绝缘层表观不良等各种问题，影响实际应用。同时，为了实现印刷线路板的进一步薄型化，期望印制线路板所使用的内层基板和绝缘层等薄膜化以及有助于元器件内埋。

因此，希望提供一种可以应用于SAP工艺的绝缘树脂片。

发明内容

本发明的目的在于提供一种绝缘树脂片及其使用方法、包含其的印制电路板和应用。本发明提供的绝缘树脂片中的两个外层可以很好地保护绝缘树脂层，而且又可以使绝缘树脂层与外层分离的同时不会影响绝缘树脂层的应用效果。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种绝缘树脂片，包括依次设置的第一外层、绝缘树脂层和第二外层；

其中，所述第一外层与所述绝缘树脂层的第一粘结力PS1为0.1-0.4N/mm；所述第二外层与所述绝缘树脂层的第二粘结力PS2为0.2-0.8N/mm，且PS2-PS1≥0.10N/mm，例如0.12N/mm、0.15N/mm、0.18N/mm、0.2N/mm、0.25N/mm、0.3N/mm、0.35N/mm、0.4N/mm等。