[发明专利]一种电路板镀金前清洗线

说明书

本发明公开了一种电路板镀金前清洗线，涉及电路板生产领域，其包括依次设置的多个水箱、用于将工件依次放入到多个水箱进行漂洗的输送组件，输送组件包括行车、沿竖直方向滑移于行车的移动臂下方并用于夹持工件的夹持架、设置于行车移动臂上带动夹持架上下移动的驱动件，夹持架包括环形架、下支撑件、上夹持件；环形架滑移连接于行车上，且环形架的上下内侧壁水平且平行设置；下支撑件设置于环形架的下端上，下支撑件的上端面开设有供工件嵌入的定位槽；上夹持件固定与环形架的上端，夹持件用于夹持工件进行定位。设置下支撑件和上夹持件，减少工件表面被夹伤的情况，使得工件的品质更加稳定。

技术领域

本发明涉及电路板生产领域，更具体地说，它涉及一种电路板镀金前清洗线。

背景技术

电路板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”电金“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

针对较为大型的电路板，镀金时，需要将电路板通过行车下方的夹持组件对工件进行夹持，然后进入到化学药水进行镀金。电路板镀金前，需要对工件进行清洗，现有的通过行车运送依次将工件放入到多个水箱进行漂洗，将杂质清洗干净。

通常夹持组件为固定夹，通过固定夹对工件进行夹持固定，由于电路板为大型的，其重量较大，从而导致固定夹的夹持力较大，容易将工件表面夹伤，影响品质，有待改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明提供一种电路板镀金前清洗线，其具有减少工件表面夹伤的优点。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种电路板镀金前清洗线，包括依次设置的多个水箱、用于将工件依次放入到多个水箱进行漂洗的输送组件，所述输送组件包括行车、沿竖直方向滑移于行车的移动臂下方并用于夹持工件的夹持架、设置于行车移动臂上带动夹持架上下移动的驱动件，所述夹持架包括环形架、下支撑件、上夹持件；所述环形架滑移连接于行车上，且环形架的上下内侧壁水平且平行设置；所述下支撑件设置于环形架的下端上，所述下支撑件的上端面设有供工件嵌入的定位槽；所述上夹持件固定于环形架的上端，所述上夹持件用于夹持工件进行定位。

通过上述技术方案，当需要对电路板清洗时，通过将电路板的下端对应卡入下支撑件的定位槽进行支撑后，然后通过上方夹持件进行夹持固定即可。此时，由下支撑件支撑了工件的重量，上方的上夹持件主要起到扶正定位的作用，其对工件的夹持力较小，从而减少工件表面被夹伤的情况，使得工件的品质更加稳定。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述下支撑件沿水平方向设置有多个，每个所述下支撑件包括设置于环形架上的固定部、固定于固定部上端面的两个侧支撑杆，两个支撑杆朝远离固定部的方向逐渐远离设置使得所述定位槽呈V形槽。

通过上述技术方案，定位槽呈V形槽的设置，使得工件下方卡入到定位槽的操作更加方便。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述下支撑件为塑料材质，所述支撑杆为圆柱形且朝远离固定部的方向逐渐变小设置。

通过上述技术方案，支撑杆呈圆柱形，从而使得支撑杆与工件的接触面为点接触，从而减少了接触面，使得清洗更加彻底，另外支撑杆逐渐变小的设置减少了支撑杆在清洗时对清洗液的阻挡。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述上夹持件沿水平方向设置有多个，每个上夹持件均包括固定于环形架上的固定夹部、铰接于固定部上的铰接夹部、连接于固定夹部与铰接夹部之间使得铰接夹部夹持工件于固定夹部的扭簧，所述铰接夹部的上端还连接有把手，所述把手朝远离固定夹部呈倾斜向上延伸。