[发明专利]板对板插头

说明书

一种板对板插头，包括一体成型有金属嵌件的绝缘座体、置于所述绝缘座体内的若干导电端子、置于所述绝缘座体后端且与所述导电端子电连接的线缆组件及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述绝缘座体包括垂直贯穿形成有端子槽的对接端，所述对接端包括顶壁、自所述顶壁前端向下凸出形成的凸出部及开设于所述对接端下表面且位于所述凸出部后侧的内插接空间，所述金属嵌件包括成型于所述加强臂部外的加强结构，所述加强结构包括成型于所述加强臂部底表面上的加强底壁、自所述加强底壁前端向上折弯延伸成型于所述加强臂部前壁面上的前包覆部，所述前包覆部向前冲压形成有凸包。本申请板对板插头可实现插头插座接触更稳定。

技术领域

本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板插头。

背景技术

现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案。中华人民共和国第201910206829.X号专利揭示了一种电缆连接器装置，通过同轴线组合传输多通道天线信号，所述电缆连接器装置包括绝缘本体、一体成型于所述绝缘本体内的导电端子及金属片、屏蔽外壳及电缆组件。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种可促使绝缘座体向后推进以使绝缘座体上的触点部更可靠地与插座端子紧密接触的板对板插头。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板插头，包括一体成型有金属嵌件的绝缘座体、置于所述绝缘座体内的若干导电端子、置于所述绝缘座体后端且与所述导电端子电连接的线缆组件及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述绝缘座体包括垂直贯穿形成有端子槽的对接端、自所述对接端后向延伸形成的端子台及自所述端子台横向两侧后向延伸形成的一对延伸臂，所述对接端包括顶壁、自所述顶壁前端向下凸出形成的凸出部、开设于所述对接端下表面且位于所述凸出部后侧的内插接空间、将若干所述端子槽分隔开的若干隔栏及形成于所述凸出部与所述内插接空间横向两侧的加强臂部，所述金属嵌件包括成型于所述加强臂部外的加强结构，所述加强结构包括成型于所述加强臂部底表面上的加强底壁、自所述加强底壁前端向上折弯延伸成型于所述加强臂部前壁面上的前包覆部，所述前包覆部向前冲压形成有凸包。

优选地，所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘座体上侧的盖板、自所述盖板前端向下折弯延伸形成的屏蔽前框及自所述屏蔽前框横向两侧向后折弯延伸形成屏蔽侧框，所述凸出部、加强臂部与所述屏蔽前框、屏蔽侧框之间形成有外插接空间，所述凸包暴露于所述外插接空间内。

优选地，所述板对板插头与板对板插座对接，所述凸包抵持插入所述外插接空间内的板对板插座的金属件上。

优选地，所述加强结构还包括自所述加强底壁后端向上折弯形成并包覆于所述加强臂部的后壁面上的后包覆部及自所述加强底壁外侧向上折弯形成并包覆于所述加强臂部的侧壁面上的侧包覆部，所述侧包覆部向上延伸形成有与所述顶壁上表面平齐的点焊部，所述点焊部与所述盖板的下表面点焊固定。

优选地，所述加强结构还包括连接所述前包覆部顶部的连接条，所述连接条成型于所述凸出部的前端，所述连接条前端凸出形成横向两侧形成有定位台阶的定位凸部，所述盖板与所述屏蔽前框折弯处开设有定位孔，所述定位凸部插入所述定位孔内，所述定位台阶与所述定位孔横向两侧抵持限位。

优选地，所述凸出部在所述连接条的定位凸部下表面成型有前凸部，所述前凸部在垂直方向加厚所述定位凸部以在垂直方向上限位于所述定位孔内。

优选地，所述侧包覆部还包括自所述加强底壁向上折弯延伸形成的上延部及自所述上延部向内折弯成型于所述加强臂部内的内陷部，所述点焊部自所述内陷部水平折弯形成。