[发明专利]无人机电路布设结构

权利要求书

1.无人机电路布设结构，其特征在于，包括：飞机基本结构，机载电子设备和舵机控制器；

所述机载电子设备至少包括一个PCB线路板，所述PCB线路板上至少包括晶振及与所述晶振连接的输出线，所述晶振及所述输出线的周围间隔设置连接至地层的地信号线，所述输出线与所述PCB线路板上设置的外接信号线分别设置在所述地层的两侧；

所述机载电子设备包括的机载电子设备电源电缆线铺设在所述飞机基本结构上；

所述舵机控制器与舵机电联接的舵机电缆内包括的三相功率线均三绞屏蔽设置，且所述三相功率线铺设在所述飞机基本结构上。

2.如权利要求1所述的布设结构，其特征在于，所述三相功率线与所述飞机基本结构之间的距离小于10mm。

3.如权利要求1所述的布设结构，其特征在于，与所述晶振连接的所述输出线包括数据地址线和时钟线；

每个所述地信号线均通过通孔与所述地层连接，相邻的两个所述通孔之间的距离小于10mm。

4.如权利要求1所述的布设结构，其特征在于，所述舵机电缆内包括的激磁、传感器信号均双绞屏蔽设置，且双绞的信号线与三绞的功率线分开设置。

5.如权利要求1所述的布设结构，其特征在于，与所述舵机电联接的所述舵机电缆设置屏蔽层，且所述屏蔽层与所述舵机连接器的外壳低感抗导电电联接。

6.如权利要求1所述的布设结构，其特征在于，所述机载电子设备的机箱为导电连续体，每个所述机载电子设备包括的安装螺钉与所述机箱电联接，且相邻的两个所述安装螺钉之间的距离小于所述机载电子设备所包括的最高晶振频率波长的十分之一；

穿入所述机箱的导体，在所述机箱接口处均与所述机箱的本体低感抗连接。

7.如权利要求1所述的布设结构，其特征在于，所述飞机基本结构包括飞机结构骨架以及设置在所述飞机结构骨架上的金属蒙皮、角片、支架；

其中，所述金属蒙皮、所述角片、所述支架均与所述飞机结构有低阻抗通路。