[发明专利]导电胶结构、显示装置及绑定方法在审
| 申请号： | 202010057981.9 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111234718A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 龚林辉;王莉莉;刘超;孙海威;崔强伟;孟柯 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J9/02;H01L23/488;H01L21/603;G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜春咸;冯建基 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 胶结 显示装置 绑定 方法 | ||
1.一种导电胶结构，其特征在于，包括层叠设置的导电胶层和增强绝缘层，所述增强绝缘层对光能的吸收率高于所述导电胶层对光能的吸收率。
2.根据权利要求1所述的导电胶结构，其特征在于，所述增强绝缘层包括第一绝缘基体和分散在所述第一绝缘基体中的黑色材料。
3.根据权利要求2所述的导电胶结构，其特征在于，所述黑色材料包括炭黑和/或石墨烯。
4.根据权利要求3所述的导电胶结构，其特征在于，
所述黑色材料为炭黑，所述炭黑在所述增强绝缘层中的质量百分比不超过4wt％；或者
所述黑色材料为石墨烯，所述石墨烯在所述增强绝缘层中的质量百分比不超过1wt％。
5.根据权利要求2所述的导电胶结构，其特征在于，所述第一绝缘基体的材料包括环氧树脂和/或聚亚酰胺。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的导电胶结构，其特征在于，所述增强绝缘层的厚度为5μm至10μm。
7.根据权利要求1至5中任意一项所述的导电胶结构，其特征在于，所述导电胶层的厚度为8μm至15μm。
8.一种显示装置，包括显示基板和驱动芯片，其特征在于，所述显示装置还包括如权利要求1至7中任意一种所述的导电胶结构，所述导电胶结构设置在所述驱动芯片和所述显示基板的绑定部之间，以将所述驱动芯片绑定在所述显示基板上，其中，增强绝缘层与所述显示基板贴合。
9.一种绑定方法，其特征在于，包括：
提供显示基板；
在所述显示基板的绑定部上依次层叠设置导电胶结构和驱动芯片，其中，所述导电胶结构为权利要求1至7中任意一种所述的导电胶结构，且增强绝缘层与所述显示基板贴合，所述驱动芯片与所述导电胶层贴合；
对所述驱动芯片进行热压，同时利用增强光自所述显示基板的远离所述驱动芯片的一侧朝向所述显示基板的绑定部进行照射。
10.根据权利要求9所述的绑定方法，其特征在于，所述增强光的照射时长为3s至5s。
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