[发明专利]封装件基板

说明书

本发明提供一种封装件基板，所述封装件基板包括：布线基板，包括绝缘层、第一布线层和第二布线层，其中，所述第一布线层包括第一焊盘图案，并且所述第二布线层包括第二焊盘图案；第一钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第一开口部，所述第一开口部穿过与所述第一焊盘图案的至少一部分对应的区域；第二钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第二开口部，所述第二开口部穿过与所述第二焊盘图案的至少一部分对应的区域；以及增强层，设置在所述第二钝化层上并且具有贯通部，所述贯通部使所述第二开口部暴露。所述第一布线层的上表面位于比所述绝缘层的下表面的位置高的位置中。

本申请要求于2019年9月2日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0108009号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件表面安装在其上的封装件基板。

背景技术

近来，用于将存储器安装在移动装置中的封装件基板的厚度已不断地减小。因此，在封装件基板的厚度减小已成为重要的技术问题时，当封装件基板的厚度减小时，由于诸如翘曲等问题，可能难以在基板工艺和封装件的组装工艺中驱动设备。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种封装件基板，所述封装件基板能够在克服翘曲问题的同时变薄。

本公开的另一方面在于提供一种封装件基板，所述封装件基板能够改善电连接金属件(诸如，焊料)的安装故障。

根据本公开的一方面，制备无芯布线基板，将钝化层设置在布线基板的两侧上，并且将具有贯通部的增强层进一步设置在用于安装电子组件的区域中。

根据本公开的一方面，一种封装件基板包括：布线基板，包括绝缘层、第一布线层和第二布线层，所述第一布线层设置在所述绝缘层的下侧上，所述第二布线层设置在所述绝缘层的上侧上，其中，所述第一布线层包括第一焊盘图案，并且所述第二布线层包括第二焊盘图案；第一钝化层，设置在所述绝缘层的下表面上并且具有第一开口部，所述第一开口部穿过与所述第一焊盘图案的至少一部分对应的区域；第二钝化层，设置在所述绝缘层的上表面上并且具有第二开口部，所述第二开口部穿过与所述第二焊盘图案的至少一部分对应的区域；以及增强层，设置在所述第二钝化层上并且具有贯通部，所述贯通部使所述第二开口部暴露。所述第一布线层的上表面位于比所述绝缘层的所述下表面的位置高的位置中。

根据本公开的一方面，一种封装件基板包括：布线基板，包括绝缘层、第一布线层和第二布线层，所述第一布线层嵌在所述绝缘层中并从所述绝缘层的下表面暴露，所述第二布线层从所述绝缘层的上表面突出，其中，所述第一布线层包括第一焊盘图案，并且所述第二布线层包括第二焊盘图案；第一钝化层，设置在所述绝缘层的所述下表面上并且具有第一开口部，所述第一开口部穿过与所述第一焊盘图案的至少一部分对应的区域；第二钝化层，设置在所述绝缘层的所述上表面上并且具有第二开口部；以及增强层，设置在所述第二钝化层上并且具有贯通部，所述贯通部使所述第二开口部暴露。所述绝缘层的所述下表面和所述第一布线层的下表面彼此共面，并且所述第二焊盘图案设置在所述第二开口部中并与所述第二钝化层间隔开。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图。

图3是示出封装件基板的示例的示意性截面图。

图4是图3的封装件基板的变型示例的示意性截面图。

图5至图8是示出制造图3的封装件基板的示例的示意性工艺图。

图9是示出封装件基板的另一示例的示意性截面图。

图10是图9的封装件基板的变型示例的示意性截面图。