[发明专利]一种废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金钯无氰回收工艺

权利要求书

1.一种废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金钯无氰回收工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1)破碎：将芯片和贴片元器件破碎制备成粉料，并分选得到金属粉；

2)将步骤1)所得金属粉依次进行锡浸出、铜银浸出处理后，得到含金钯的滤渣；

3)金钯无氰浸出工序

(c1)于步骤2)所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子，然后加入金还原剂将金离子还原，过滤分离得到金和含钯离子的滤液；

其中，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下：H₂SO₄ 80～120g/L、氯酸钠20～40g/L以及过氧化氢3～7g/L；

所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠；

(c2)于步骤(c1)得到的含钯离子的滤液中加入锌粉，置换还原得到钯。

2.根据权利要求1所述的废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金钯无氰回收工艺，其特征在于，步骤1)中，所述破碎的具体操作为：首先利用粉碎机将芯片和贴片元器件粉碎，然后球磨至200目。

3.根据权利要求1所述的废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金钯无氰回收工艺，其特征在于，步骤3)(c1)中，所述浸出金离子和钯离子的温度为80-100℃，浸出时间为1～3h。