[发明专利]温度检测方法及装置、电子设备有效
申请号: | 202010058888.X | 申请日: | 2020-01-19 |
公开(公告)号: | CN113138036B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 龙静 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | G01K13/00 | 分类号: | G01K13/00 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 王婵 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 检测 方法 装置 电子设备 | ||
本公开是关于一种温度检测方法及装置、电子设备。温度检测方法应用于电子设备,所述电子设备包括多个热源器件和多个温度传感器,每一所述热源器件的附近设置至少一个所述温度传感器;所述检测方法包括:获取至少一个温度传感器检测到的温度;根据所述至少一个温度传感器检测到的温度以及所述至少一个温度传感器分别对应的权重系数,获取所述电子设备的温度。
技术领域
本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种温度检测方法及装置、电子设备。
背景技术
随着智能电子产品的发展,各种智能电子产品的性能也随之越来越强大,但随之带来的是电子产品的功耗增加,发热量大,尤其是使用者对高清游戏及高清视频的追求,导致电子产品的发热量越来越大,电子产品的温升情况越来越严重,影响了电子产品的温升体验。
发明内容
本公开提供一种温度检测方法及装置、电子设备,以解决相关技术中的不足。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种温度变化的检测方法,应用于电子设备,应用于电子设备,所述电子设备包括多个热源器件和多个温度传感器,每一所述热源器件附近设置至少一个所述温度传感器,所述至少一个温度传感器与所述热源器件接触和/或间隔小于预设距离;
所述检测方法包括:
获取至少一个温度传感器检测到的温度;
根据所述至少一个温度传感器检测到的温度以及所述至少一个温度传感器分别对应的权重系数,获取所述电子设备的温度。
可选的,还包括:
识别所述电子设备的应用场景;
根据所述应用场景确定每一所述温度传感器对应的权重系数。
可选的,还包括:
识别所述电子设备的应用场景;
根据所述应用场景确定所述多个热源器件中的部分热源器件为主要发热器件;
所述获取至少一个温度传感器检测到的温度,包括:
获取与所述部分热源器件接触或者与所述部分热源器件的间隔小于预设距离的温度传感器检测到的温度。
可选的,还包括:
根据获取到的所述电子设备的温度确定所述电子设备的温度变化量;
根据所述温度变化量调节至少一个所述热源器件的工作状态,以减少所述至少一个热源器件的发热量。
可选的,还包括:
判定获取到的所述电子设备的温度是否大于或者等于预设温度阈值;
当所述电子设备的温度大于或者等于所述预设温度阈值时,调节至少一个所述热源器件的工作状态,以减少所述至少一个热源器件的发热量。
可选的,所述每一热源器件为下述中的一种:
处理器、摄像头模组、充电模组、电池组件。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种温度检测装置,应用于电子设备,所述电子设备包括多个热源器件和多个温度传感器,
每一所述热源器件与至少一个所述温度传感器接触或者间隔小于预设距离;
所述检测装置包括:
第一获取模块,用于获取至少一个温度传感器检测到的温度;
第二获取模块,用于根据所述至少一个温度传感器检测到的温度以及所述至少一个温度传感器分别对应的权重系数,获取所述电子设备的温度。
可选的,还包括:
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