[发明专利]制造传感器设备和模制支撑结构的方法

权利要求书

1.一种制造传感器设备的方法，所述方法包括：

配置模制支撑结构和封装模具，以便提供预定路径来容纳模塑化合物，所述模制支撑结构限定与第二假想体积相邻的第一假想体积；

配置细长传感器元件和所述模制支撑结构，使得所述模制支撑结构紧固地承载所述细长传感器元件，并且所述细长传感器元件基本上驻留在所述第一假想体积中并且朝着所述第二假想体积延伸，所述细长传感器元件具有电耦合至设置在所述第二假想体积内的另一个电接触件的电接触件；

将承载所述细长传感器元件的所述模制支撑结构设置在所述封装模具内；以及

在预定时间段期间将所述模塑化合物引入到所述封装模具中，使得所述模塑化合物填充所述预定路径，从而填充所述第二假想体积并且在基本上不接触所述细长传感器元件的情况下围绕所述第一假想体积内的所述细长传感器元件。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述传感器设备是使用薄膜辅助模制技术来模制。

3.如权利要求1或2所述的方法，进一步包括：

配置所述封装模具以防止所述第一假想体积的部分被填充有所述模塑化合物。

4.如前述权利要求中的任一项所述的方法，进一步包括：

配置所述模制支撑结构和所述细长传感器元件以协作在所述细长传感器元件的一侧处限定从所述第一假想体积与所述第二假想体积之间的界面延伸的限制性通道。

5.如前述权利要求中的任一项所述的方法，进一步包括：

配置所述模制支撑结构和所述细长传感器元件以协作在所述细长传感器元件的横向侧处限定从所述第一假想体积与所述第二假想体积之间的界面延伸的相应的限制性通道。

6.如权利要求4或5所述的方法，进一步包括：

配置所述模制支撑结构以提供用于捕获进入所述第一假想体积的过剩的模塑化合物的凹部。

7.如权利要求5所述的方法，进一步包括：

配置所述模制支撑结构以在所述细长传感器元件的任一横向侧提供用于捕获进入所述第一假想体积的过剩的模塑化合物的相应的凹部。

8.如权利要求4至7中的任一项所述的方法，进一步包括：

配置所述模制支撑结构以提供围绕所述细长传感器元件的用于在封装之后被暴露的部分延伸的间隔开的外周壁；

配置所述间隔开的外周壁以外周间隔开的关系基本上围绕所述细长传感器元件的横向侧，从而限定围绕驻留在所述第一假想体积中的所述细长传感器元件的部分的所述横向侧的外周空间；并且其中

所述间隔开的外周侧壁限定了所述限制性通道。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述封装模具包括模具槽，所述模具槽被配置成用于至少部分地覆盖所述间隔开的外周壁，从而限制模塑化合物进入所述外周空间。

10.如权利要求8所述的方法，进一步包括：

在完成所述传感器设备的模制之后，向外冲压所述模制支撑结构的所述间隔开的外周壁。

11.如前述权利要求中的任一项所述的方法，进一步包括：

配置所述模制支撑结构以提供另一表面来接纳一个或多个电气部件和/或设备。

12.如权利要求11所述的方法，进一步包括：

将所述一个或多个电气部件和/或设备固定到所述另一表面。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，将所述一个或多个电气部件和/或设备固定到所述另一表面包括：

将集成电路固定到所述另一表面。