[发明专利]焊接拉力的仿真方法、仿真装置、电子设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种焊接拉力的仿真方法、仿真装置、电子设备及存储介质，该焊接拉力的仿真方法包括通过引脚的尺寸信息得到焊接拉力，利用所得到的焊接拉力与预设条件进行比较，从而判断所设计的焊膏和钢网开口是否满足焊接条件，本发明的焊接拉力的仿真方法可以在PCB的设计前期便针对器件的焊接质量去做仿真分析，能够根据分析结果及时进行调整，从而能够提高PCB生产制造的合格率。

技术领域

本发明属于SMT贴装技术领域，具体涉及一种焊接拉力的仿真方法、仿真装置、电子设备及存储介质。

背景技术

SMT是表面组装技术(Surface Mounted Technology)的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制电路板(PCB，PrintedCircuit Board)上钻插件孔，直接将表面组装器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面贴装技术是新一代电子组装技术，它将传统的电子器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本以及生产的自动化。

在PCB设计生产制造中，器件焊接是极其重要的一个环节。随着器件封装的系统化、集成化的发展，器件的质量也越来越大，而器件焊接质量的好坏会直接影响到生产的合格率，那么如何确保器件的焊接质量就成为了至关重要的一环。

在现有的PCB设计生产流程中一般都是在生产后才会去做器件焊接质量检测，并没有在设计前期针对器件的焊接质量去做仿真分析，这会直接影响PCB生产制造的合格率。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种焊接拉力的仿真方法、仿真装置、电子设备及存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种焊接拉力的仿真方法，包括：

根据引脚的有效焊接面积和所述引脚的数量得到总焊接面积；

根据所述总焊接面积和焊膏的抗拉强度得到焊接拉力；

根据所述焊接拉力和预设条件完成器件的焊接仿真。

在本发明的一个实施例中，在根据引脚的有效焊接面积和所述引脚的数量得到总焊接面积之前，还包括：

获取所述引脚的尺寸信息，其中，所述引脚的尺寸信息包括所述引脚的第一尺寸信息或者所述引脚的第二尺寸信息；

根据所述引脚的尺寸信息得到所述引脚的有效焊接面积。

在本发明的一个实施例中，根据所述引脚的尺寸信息得到所述引脚的有效焊接面积，包括：

获取所述第一焊盘的焊接面积；

根据所述引脚的第一尺寸信息和投影比例得到所述引脚的第一底面投影面积；

根据所述第一焊盘的焊接面积和所述引脚的第一底面投影面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积；

根据所述引脚的第一最大焊接接触面积、第一钢网开口面积和所述引脚的侧面有效焊接面积得到所述引脚的有效焊接面积。

在本发明的一个实施例中，根据所述第一焊盘的焊接面积和所述引脚的第一底面投影面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积，包括：

判断所述第一焊盘的焊接面积和所述引脚的第一底面投影面积的大小，若所述第一焊盘的焊接面积小于所述引脚的第一底面投影面积，则根据所述第一焊盘的焊接面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积，若所述引脚的第一底面投影面积小于所述第一焊盘的焊接面积，则根据所述引脚的第一底面投影面积得到所述引脚的第一最大焊接接触面积。

在本发明的一个实施例中，根据所述引脚的第一最大焊接接触面积、第一钢网开口面积和所述引脚的侧面有效焊接面积得到所述引脚的有效焊接面积，包括：