[发明专利]铽掺杂的有机框架材料及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 202010060035.X 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN111116619B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 孙伟明;康杰;姚枫枫;李祥辉;张小玲 申请(专利权)人: 福建医科大学
主分类号: C07F5/00 分类号: C07F5/00;C09K11/06;A61P35/00;C08G83/00
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 修斯文;蔡学俊
地址: 350004 福*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 掺杂 有机 框架 材料 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

发明公开了一种铽掺杂的有机框架材料及其制备方法与应用,该有机框架材料的化学式为C10H12N2O9Tb,其是以1,4‑双(咪唑‑1‑基)对苯二甲酸、丙二酸、Tb(NO3)3·6H2O为原料,采用溶剂热法制得。本发明制备的有机框架材料对肿瘤细胞具有明显抑制作用,且对正常细胞毒性小,故有望发展成肿瘤治疗药物。

技术领域

本发明属于药物化学领域,具体涉及一种铽掺杂的有机框架材料及其制备方法与应用。

背景技术

目前稀土金属有机框架材料(Ln-MOFs)因具有独特的光电磁、催化、热稳定性质和拓扑结构,具有广阔的应用前景而备受关注,在化学、合成、材料研究领域中都取得了相当巨大的进展,但应用于药学、生物、医学领域仍较少。

1,4-双(咪唑-1-基)对苯二甲酸(,HBTA),是一个新合成的氮杂环化合物,其具有一定的荧光活性,兼具氮杂环化合物和芳香多羧酸的优点,N、O配位点丰富。稀土(Ln3+)金属离子具有独特的4f电子层结构,较高的正电荷导致配位数多(8~12)、配位能力强、配位模式丰富,且通常具有特殊的光电磁性。本发明以新配体HBTA与稀土金属离子设计合成出一种铽掺杂的有机框架材料。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铽掺杂的有机框架材料及其制备方法与应用。

为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种铽掺杂的有机框架材料,其化学式为C20H24N4O18Tb2,分子量为926.62,该配合物为单斜晶系,P21/c空间群,单胞参数为a=10.2205(4) ,b=11.0902(5) ,c=12.5216(5) ,α=γ=90°,β=102.769°,V=1384.19(10) ,Z=4。

所述铽掺杂的有机框架材料的制备方法,是将1,4-双(咪唑-1-基)对苯二甲酸(HBTA)、丙二酸、NaOH溶于DMF溶液中,室温下搅拌30min后加入Tb(NO3)3·6H2O固体,混匀后置于聚四氟乙烯的不锈钢反应釜中,继续搅拌30min后于120℃恒温反应3天,再以5℃/h的速率降至室温,过滤后用蒸馏水冲洗得到无色片状晶体。

其中,所用HBTA、丙二酸、NaOH与Tb(NO3)3·6H2O的摩尔比为2:2:4:1。

所述DMF溶液中DMF与水的体积比2:8。

所得的铽掺杂的有机框架材料具有癌细胞抑制活性,可用于制备肿瘤治疗药物。

本发明的显著优点在于:

1)本发明制备的铽掺杂的有机框架材料表现出较强的癌细胞抑制活性,有望制备成肿瘤治疗药物。

2)本发明合成方法简单、经济,为配位化合物的合成提供了新的思路。

附图说明

图1为所合成配合物的配位环境。

图2为所合成配合物的三维堆积结构图(b轴方向、H原子省略)。

图3为所合成配合物的拓扑结构图。

具体实施方式

为了使本发明所述的内容更加便于理解,下面结合具体实施方式对本发明所述的技术方案做进一步的说明,但是本发明不仅限于此。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建医科大学,未经福建医科大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010060035.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top