[发明专利]半导体机台控制方法、装置及存储介质

说明书

本发明实施例提供了一种半导体机台控制方法、装置及存储介质，其中，方法包括：对第一批产品中的第一产品进行半导体相关工艺的处理；接收到第一指令后，开始处理所述第二批产品，直到所述第二批产品中的每一个产品均处理完成；继续处理第一批产品中未处理的产品。本发明实施例中，半导体机台在接收到需要优先处理某批产品的指令后，切换到需要优先处理的批产品的处理，在处理完该批产品中的每一个产品后再回到当前批产品中剩余未处理产品的处理。如此，能够保证需要优先处理的批产品最大程度的及时处理。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体机台控制方法、装置及存储介质。

背景技术

在半导体的制造过程中，半导体机台用于具体执行制程中的工艺处理过程，如刻槽工艺处理过程。相关技术中，半导体机台的控制方法仅支持以批为处理单位执行，即半导体机台在完成当前正在处理的批产品后，才能切换到下一批产品的处理。

然而，在半导体产品的研发或量产时，均会遇到一些批次产品需要优先进行处理的情况。此时，相关技术中的半导体机台的控制方法不能保证需要优先处理的批产品最大程度的及时处理。

发明内容

为解决相关技术问题，本发明实施例提出一种半导体机台控制方法、装置及存储介质，能够保证需要优先处理的批产品最大程度的及时处理。

本发明实施例提供了一种半导体机台控制方法，包括：

对第一批产品中的第一产品进行半导体相关工艺的处理；

接收到第一指令后开始处理所述第二批产品，直到所述第二批产品中的每一个产品均处理完成；

继续处理第一批产品中未处理的产品。

上述方案中，处理所述第二批产品之前，所述方法还包括：

在所述半导体机台上装载所述第二批产品。

上述方案中，所述在所述半导体机台上装载所述第二批产品，包括：

判断所述半导体机台上是否存在未装载批产品的装载位；

确定所述半导体机台上存在未装载批产品的装载位时，在所述装载位上装载所述第二批产品。

上述方案中，所述方法还包括：

确定所述半导体机台上不存在未装载批产品的装载位时，产生第一告警。上述方案中，所述方法还包括：

接收到第二指令；所述第二指令是在处理所述第二批产品的过程中接收到的；

产生第二告警；所述第二告警表征所述半导体机台当前不能处理所述第二指令。

上述方案中，所述方法还包括：

在所述第二批产品中的每一个产品均处理完成时，响应于所述第二指令，开始处理第三批产品中的每一个产品，直到所述第三批产品中的每一个产品均处理完成。

上述方案中，接收到第一指令时，所述第一产品处理未完成；将所述第一产品处理完成后，开始处理所述第二批产品。

上述方案中，所述方法还包括：

在所述第一产品处理完成时，所述方法还包括：

存储所述第一产品在所述第一批产品中的位置信息；

根据所述存储的位置信息，确定所述第一批产品中剩余未处理产品的开始位置；

从所述开始位置处开始继续处理第一批产品中未处理的产品。

本发明实施例还提供一种半导体机台控制装置，包括：

处理单元，用于对第一批产品中的第一产品进行半导体相关工艺的处理；