[发明专利]一种三相共箱开关壳体和隔离接地组合开关

说明书

本发明涉及一种三相共箱开关壳体和隔离接地组合开关。三相共箱开关壳体包括：三个筒体部分，三个筒体部分的轴线平行且共面布置，相邻两个筒体部分径向贯通；连接部分，连接相邻筒体部分，包括在筒体部分的轴向上相对的轴向部分和在筒体部分的径向上相对的径向部分，径向部分沿筒体部分的轴线方向延伸，径向部分垂直于筒体部分轴线的截面为径向截面，径向截面呈内凹弧形，以使径向部分与筒体部分形成波浪结构。波浪结构的设置增加三相共箱开关壳体的表面积，提高三相共箱开关壳体的散热效率，径向部分垂直于筒体部分轴线的截面呈内凹弧形，与现有技术中圆筒状的壳体结构相比，本发明的三相共箱壳体结构可减小三相共箱开关壳体的尺寸和体积。

技术领域

本发明涉及一种三相共箱开关壳体和隔离接地组合开关。

背景技术

隔离接地组合开关作为GIS的重要组件，小型化、集成化程度越来越高。为了提高产品竞争力，近几年来高压等级的三相共箱结构逐渐增多。三相共箱开关设备内部有三相导体回路，三相导体回路导致三相共箱开关设备发热量高，壳体体积大，小型化设计比较困难。

GIS正常运行时，隔离接地组合开关需要承载传递一定的电流，通流性能是隔离接地组合开关重要的性能之一，影响通流性能的主要因素是隔离接地组合开关内部导体发热功率及壳体的散热功率。为提高通流性能，一方面需要限制导体发热量，主要措施是增大导体尺寸或更换电阻率小的导体材料，另一方面是提高散热效率，改善热传导、热对流和热辐射。增加导体尺寸或采用电阻率小的材料均会提高隔离接地组合开关的成本，导致产品经济适用性降低，而提高散热效率的常规做法是增加壳体表面积，例如可以采用圆筒状的壳体，而圆筒状的壳体会导致壳体尺寸较大，进而导致整个产品的尺寸和体积较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种三相共箱开关壳体，以解决现有技术中圆筒状的壳体尺寸和体积较大的技术问题；相应的本发明的目的还在于提供一种隔离接地组合开关，以解决现有技术中圆筒状的壳体尺寸和体积较大而导致产品尺寸和体积较大的技术问题。

本发明的三相共箱开关壳体采用如下技术方案：三相共箱开关壳体括：筒体部分，设置有三个，三个筒体部分的轴线平行且共面布置，相邻两个筒体部分径向贯通；连接部分，连接相邻筒体部分，包括在筒体部分的轴向上相对的轴向部分和在筒体部分的径向上相对的径向部分，径向部分沿筒体部分的轴线方向延伸，径向部分垂直于筒体部分轴线的截面为径向截面，径向截面呈内凹弧形，以使径向部分与筒体部分形成波浪结构。

本发明的有益效果是：三相共箱壳体的连接部分包括径向部分和轴向部分，径向部分与筒体部分形成波浪结构，以增加三相共箱开关壳体的表面积，提高三相共箱开关壳体的散热效率，相邻筒体部分之间通过连接部分连接，径向部分垂直于筒体部分轴线的截面呈内凹弧形，与现有技术中圆筒状的壳体结构相比，本发明的三相共箱壳体结构可减小三相共箱开关壳体的尺寸和体积；而且在相同强度的条件下，波浪结构的设置可减小三相共箱开关壳体的壁厚，减少耗材，从而降低壳体的成本。

进一步地，所述轴向部分平行于筒体部分轴线的截面呈内凹弧形。上述结构设置可增加三相共箱开关壳体的表面积，提高三相共箱开关壳体的散热效率。

进一步地，所述连接部分上相对的两个径向部分中，至少一个径向部分的所述径向截面的弧形半径与筒体部分的半径相同。上述结构设置可提高三相共箱开关壳体的结构稳定性。

进一步地，各筒体部分上均设置有动触头连接法兰和静触头连接法兰，所述动触头连接法兰的轴线与静触头连接法兰的轴线垂直布置，且静触头连接法兰的轴线与筒体部分的轴线同轴布置。上述结构设置有助于减小整个三相共箱开关设备的占地面积。

进一步地，所述动触头连接法兰通过套筒与相应的筒体部分一体连接，所述套筒与所述径向部分圆弧过渡连接。上述结构设置可增加筒体部分上动触头连接法兰的尺寸，便于动触头组件的固定和安装。