[发明专利]一种抗静电的集成电路芯片封装装置

权利要求书

1.一种抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，包括封装外壳(1)，所述封装外壳(1)内底部设有位置可调的封装平台(6)；

所述封装外壳(1)内架设有高度可调的支撑罩(4)，支撑罩(4)的底端敞口处密封转动设置有旋转盘(15)，所述支撑罩(4)上还安装有用于驱动所述旋转盘(15)旋转的第一伺服电机(17)；

所述旋转盘(15)的一侧具有用于将所述支撑罩(4)内腔的空气均匀吹出的吹风组件；

所述旋转盘(15)的另一侧具有用于对放置在封装平台(6)上的芯片进行焊接封装处理的焊接组件；所述旋转盘(15)的中部底面设置有高清摄像头(16)。

2.根据权利要求1所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述封装外壳(1)上还设置有用于向所述支撑罩(4)内鼓入空气的空压机(13)，所述空压机(13)的出气端与所述支撑罩(4)的内腔之间通过第一输气软管(14)相连。

3.根据权利要求2所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述焊接组件包括转动架设在旋转盘(15)上的L型支杆(23)以及用于驱动所述L型支杆(23)旋转的第二伺服电机(26)，所述L型支杆(23)的另一端安装有焊枪(24)，所述焊枪(24)上安装有焊头(25)；

当L型支杆(23)旋转时，所述焊枪(24)绕L型支杆(23)做圆周运动的旋转直径与所述旋转盘(15)的半径相等。

4.根据权利要求3所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述吹风组件包括固定安装在所述旋转盘(15)上的基座(32)和支撑板(33)，其中支撑板(33)上转动设置有通过电机进行驱动的转动圆盘(31)，所述转动圆盘(31)的一侧端面固定安装有导柱(30)；

所述基座(32)上铰接连接有摆动套板(29)，所述摆动套板(29)通过其上开设的条形通孔滑动套设在所述导柱(30)上，且所述摆动套板(29)的底端固定安装有喷气口(28)；

所述喷气口(28)与所述支撑罩(4)的内腔之间通过第二输气软管(27)相连通。

5.根据权利要求1-4任一所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述封装外壳(1)的顶部设置有升降组件。

6.根据权利要求5所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述升降组件包括转动连接在所述封装外壳(1)顶板上的旋转螺套(22)，所述旋转螺套(22)通过螺纹连接方式套接在所述竖向丝杆(21)上，延伸至所述封装外壳(1)内的竖向丝杆(21)底端与所述支撑罩(4)固定连接，所述升降组件还包括用于驱动所述旋转螺套(22)旋转的第二正反转电机(18；

所述第二正反转电机(18)的输出轴上安装有主动齿轮，所述旋转螺套(22)上固定安装有与所述主动齿轮相啮合的从动齿轮。

7.根据权利要求6所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述旋转螺套(22)的外圈还固定安装有支撑限位环(34)。

8.根据权利要求7所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述竖向丝杆(21)的顶端固定安装有支撑顶板(20)，所述封装外壳(1)的顶板上固定安装有伸缩导向套杆(19)，所述伸缩导向套杆(19)的顶端与所述支撑顶板(20)固定连接。

9.根据权利要求2-4任一所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述封装平台(6)为中空结构，所述封装平台(6)的内部下方设有真空腔；

所述封装平台(6)的内部上方设有内腔(9)，所述内腔(9)的内部开设有竖直设置的气孔(8)，且气孔(8)的一端延伸至真空腔，所述封装平台(6)的底部内壁两端均固定安装有真空泵(7)。

10.根据权利要求1-4任一所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述封装外壳(1)的一侧具有与之连通的送料外壳(2)，送料外壳(2)的顶部开合式安装有盖板(3)；

所述封装外壳(1)和送料外壳(2)共有的底板内腔转动设置有横向丝杆(11)，且该底板内腔中水平滑动设有支撑螺套(10)，所述支撑螺套(10)通过螺纹连接方式套接在所述横向丝杆(11)上，该底板的一端还安装有用于驱动所述横向丝杆(11)旋转的第一正反转电机(12)。