[发明专利]传输线路及空气桥结构在审

专利信息
申请号: 202010060968.9 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN111509348A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 新井茂雄;关根祐司;池田充彦 申请(专利权)人: 安立股份有限公司
主分类号: H01P3/00 分类号: H01P3/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王增强
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 传输 线路 空气 结构
【说明书】:

本发明的目的在于提供一种传输线路,在用配置连接传输线路的接地导体之间的空气桥结构中,减少连接中心导体与接地导体之间的配线交叉的区域的静电电容,并且在机械强度方面具有稳定的空气桥结构。该传输线路的特征在于,具有:基板;第1中心导体及第2中心导体,形成于所述基板的一面;以及第3中心导体,具有相对于所述一面立足的第1立足部及第2立足部,该传输线路还具有:第3接地导体,连接所述第1接地导体与所述第2接地导体,所述第3中心导体与所述第3接地导体形成空气桥结构。

技术领域

本发明涉及一种连接传输线路的接地电极之间时所使用的空气桥结构。

背景技术

在形成于半导体基板的电路等中使用的共面波导(Coplanar Waveguide,以下称为CPW线路)中,为了抑制时隙模式的产生而需要将接地导体的电位设为相等。

CPW线路成为在中心导体的两侧具有接地导体的结构,但若要使接地导体的电位相等,则不得不连接位于中心导体两侧的接地导体。此时使用的就是空气桥结构,为在与信号传播的中心导体不同的层中设置连接接地导体之间的配线的结构。

在该空气桥结构中,连接信号线路与接地导体之间的配线经隔着空气交叉。此时,在信号线路与配线重叠的部分产生电容,该电容作为并联的寄生电容而造成影响。该寄生电容成为CPW线路的特性阻抗下降的一种原因,从而因阻抗的不一致而导致在信号线路中传播的信号的延迟或反射增大。

专利文献1所记载的具有以往的空气桥结构的CPW线路示于图15。CPW线路10由基板11、形成于基板11上方的中心导体12、设置于中心线路两侧的接地导体13、14及连接接地导体13、14的配线15构成。配线15具有立足于基板面的立足部15a、15b,立足部15a、15b分别立足于接地导体13、14而跨过中心线路12,从而形成空气桥结构。

图16是CPW线路10的俯视图。由虚线包围的区域是由宽度为wsμm的中心导体12与宽度为woμm的配线15形成的交叉区域,交叉区域的面积S0成为S0=wo×wsμm2

图17是以包含穿过配线15中央的DD′且将中心导体延伸的方向设为法线的面来切割时的CPW线路10的剖视图。在中心导体12的上表面与配线15的下表面之间产生与立足部15a、15b的高度相应的厚度t0μm的间隙。

若对中心导体12施加规定的电压且配线15接地,则交叉区域作为具有空气介电常数的电容器而产生影响,并且产生和面积S0与厚度t0之比S0/t0成正比的静电电容。该静电电容并联附加于CPW线路10的原来的阻抗,因此导致传播损耗的增加或反射的增大等共面波导的特性的劣化。

专利文献1:日本专利申请2010-237204号

为了防止CPW线路10的特性的劣化,需要减少交叉区域的静电电容。然而,若为以跨过中心导体的方式设置连接接地导体之间的配线的结构,则在中心导体与配线之间产生空间,从而对配线15作为结构体需要用于能够维持形状的一定的机械强度。因此,若为了降低交叉区域的电容而使配线的宽度wo变细,则空气桥结构即配线整体的机械强度变弱,从而存在施加了轻微的冲击或挠曲的情况下配线15的形状崩塌的顾虑或断裂的顾虑。

发明内容

本发明是鉴于这种问题而完成的,其目的在于提供一种在用配线连接传输线路的接地导体之间的空气桥结构中,减少连接中心导体与接地导体之间的配线交叉的区域的静电电容,并且在机械强度的方面稳定的空气桥结构及具有这种空气桥结构的传输线路。

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