[发明专利]一种粗锑无残极电解分离锑和金的方法有效

专利信息
申请号: 202010062458.5 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN111074303B 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 王成彦;揭晓武;陈永强;张文娟;张永禄 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C25C3/34 分类号: C25C3/34;C25C7/02;C25C7/06;C22C1/02;C22C12/00
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 粗锑无残极 电解 分离 方法
【权利要求书】:

1.一种粗锑无残极电解分离锑和金的方法,其特征在于,所述方法的步骤依次包括:

(1)配料:将粗锑按比例配入还原剂、覆盖剂;

(2)还原熔铸:将步骤(1)的混合料熔化铸块/板;

(3)锑阳极装框:将步骤(2)浇铸的锑阳极板/块装入阳极框;

(4)电解精炼:将步骤(3)的加锑阳极框在盐酸-氯化钠或盐酸-氯化钙体系下,采用永久阴极电解精炼,产出阴极锑和富贵金属阳极泥;

(5)熔化铸锭:将步骤(4)产出的阴极锑剥板后按比例配入覆盖剂,熔化铸锭,产出国标2#锑;

步骤(1)中所述粗锑为毛锑或贵锑合金;

步骤(1)的配料过程,所述还原剂为配入重量比占粗锑量0.5~3%的煤或焦炭,提供保护性气氛;所述覆盖剂为补充重量比占粗锑量0.5~2%的熔铸碱渣作为保护渣,保护渣循环利用,定期部分开路;

步骤(3)的锑阳极装框过程,所述的阳极框为钛板+钛网制作而成,钛板/网厚0.5~3mm,钛网孔径5~20mm;

步骤(5)的熔化铸锭过程,补充0.5~2%的覆盖剂,控制熔化温度为750~900℃,锑液铸锭温度为680~800℃,所述覆盖剂为氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的一种粗锑无残极电解分离锑和金的方法,其特征在于,所述的步骤(2)的还原熔铸过程,控制熔化温度为750~900℃;锑液浇铸温度为680~800℃。

3.根据权利要求1所述的一种粗锑无残极电解分离锑和金的方法,其特征在于,所述的步骤(4)的电解精炼过程,电解液游离盐酸浓度20~40g/L、Sb3+浓度20~60g/L、氯化钠或氯化钙浓度100~200g/L、并按粗锑阳极板/块中银含量,加入理论量1.0~1.5倍的沉银剂;同级距100~160mm;电解液温度30~50℃;电流密度100~300A/m2

4.根据权利要求3所述的一种粗锑无残极电解分离锑和金的方法,其特征在于,所述的沉银剂为碘化钠、碘化钾、碘化钙的一种或多种。

5.根据权利要求3所述的一种粗锑无残极电解分离锑和金的方法,其特征在于,电解采用的永久阴极为钛板或钛网。

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