[发明专利]一种石墨烯发热陶瓷砖

权利要求书

1.一种石墨烯发热陶瓷砖，其特征在于：包括陶瓷砖基体(1)和聚氨脂保温板(2)，所述陶瓷砖基体(1)和聚氨脂保温板(2)间夹设有石墨烯发热芯片(3)，所述石墨烯发热芯片(3)与聚氨脂保温板(2)一体发泡成型；

所述石墨烯发热芯片(3)包括石墨烯发热膜(4)和连接端子(5)，所述连接端子(5)外接有防水插头(6)，连接端子(5)与防水插头(6)间设有热保护器(7)；

所述石墨烯发热膜(4)包括PET基膜(41)和涂覆于PET基膜(41)上的多条呈矩形面状的石墨烯发热涂层(42)，所述石墨烯发热涂层(42)上热覆合有高分子绝缘膜(43)；所述石墨烯发热涂层(42)的两端底部设有银电极条(44)，所述银电极条(44)与PET基膜(41)间设有阻隔银电极条(44)与PET基膜(41)接触的石墨烯条(45)；相邻石墨烯发热涂层(42)通过电极连接段(46)并联连接，所述石墨烯发热涂层(42)和电极连接段(46)的上表面设有电极载流条(47)，所述电极载流条(47)夹设于石墨烯发热涂层(42)和高分子绝缘膜(43)之间；

所述连接端子(5)穿刺电极载流条(47)并固定于石墨烯发热膜(4)上。

2.根据权利要求1所述的石墨烯发热陶瓷砖，其特征在于：所述连接端子(5)包括齿板(51)和设置于齿板(51)一侧与齿板(51)垂直折弯成型的多个齿端(52)，所述齿板(51)的底部设有接线端(53)，所述接线端(53)外接防水插头(6)。

3.根据权利要求2所述的石墨烯发热陶瓷砖，其特征在于：所述齿端(52)的顶部为凸尖型。

4.根据权利要求1所述的石墨烯发热陶瓷砖，其特征在于：所述陶瓷砖基体(1)的底纹为双面弧形交叉结构。

5.根据权利要求1所述的石墨烯发热陶瓷砖，其特征在于：所述聚氨脂保温板(2)由异氰酸酯与组合聚醚高温发泡而成。

6.根据权利要求5所述的石墨烯发热陶瓷砖，其特征在于：所述聚氨脂保温板(2)的底纹为横条纹或竖条纹结构。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的石墨烯发热陶瓷砖，其特征在于：所述石墨烯发热涂层(42)的两端开设有多个均匀分布的方孔(421)。

8.根据权利要求7所述的石墨烯发热陶瓷砖，其特征在于：所述石墨烯发热涂层(42)的宽度为100-180mm。

9.根据权利要求7所述的石墨烯发热陶瓷砖，其特征在于：所述电极连接段(46)的宽度为3-30mm。

10.根据权利要求7所述的石墨烯发热陶瓷砖，其特征在于：所述电极载流条(47)的材质为导电铜箔。