[发明专利]金属化介电波导

权利要求书

1.一种用于传输微波的介电传导体组件(10)，包括：

介电传导体芯(20)，其由固体材料制成；和

涂层(30)，其至少部分地以无间隙的方式围绕所述传导体芯(20)的整个圆周，并由薄导电层组成。

2.根据权利要求1所述的介电传导体组件(10)，

其中，所述传导体组件(10)被配置为具有小于20cm的弯曲半径，特别地小于4cm的弯曲半径。

3.根据权利要求1或2所述的介电传导体组件(10)，

其中，所述介电传导体芯(20)包括聚四氟乙烯、PTFE、聚醚醚酮、PEEK、聚丙烯、PP、聚乙烯、PE、陶瓷和/或耐热玻璃纤维，或者由这些材料的至少一者组成。

4.根据前述任一项权利要求所述的介电传导体组件(10)，

其中，所述涂层(30)具有大于30·10⁶S/m的电导率，例如大于50·10⁶S/m的电导率。

5.根据权利要求4所述的介电传导体组件(10)，

其中，所述涂层(30)包括特别是铜、银、金、钯的金属、这些金属的合金、特别是金属化塑料、石墨烯的导电材料、可延展导电材料和/或所述的材料的组合。

6.根据权利要求4所述的介电传导体组件(10)，

其中，所述涂层(30)具有20μm和200μm之间的厚度，特别是50μm和100μm之间的厚度。

7.根据前述任一项权利要求所述的介电传导体组件(10)，

其中，所述介电传导体芯(20)的直径被选择为使得在预定义的频率范围内仅能传播微波的基模。

8.根据前述任一项权利要求所述的介电传导体组件(10)，

其中，所述涂层(30)被进一步涂覆和/或涂布减震材料。

9.一种物位雷达(40)，包括：

高频单元(42)，其被配置为用于产生微波信号；

天线单元(44)，其被配置为用于发射所述微波信号；和

根据前述任一项权利要求所述的介电传导体组件(10)，其被配置为用于将由所述高频单元(42)产生的所述微波信号传输到所述天线单元(44)。

10.根据权利要求9所述的物位雷达(40)，

其中，所述介电传导体组件(10)被以多部件形式实施。

11.根据权利要求9或10所述的物位雷达(40)，

其中，所述介电传导体组件(10)至少部分地布置成螺旋形。

12.一种用于制造根据权利要求1至8中任一项所述的介电传导体组件(10)的方法，包括以下步骤：

提供介电传导体芯(20)；

至少部分地涂覆涂层(30)，所述涂层以无间隙的方式围绕所述传导体芯(20)的整个圆周并由薄导电层组成。

13.根据权利要求12所述的用于制造多部件形式的介电传导体组件(10)的方法，还包括以下步骤：

以预定角度(w)切割第一介电传导体芯(20a)的端部(21a)和第二介电传导体芯(20b)的端部(21b)，其中，所述第一介电传导体芯(20a)的所述端部(21a)和所述第二介电传导体芯(20b)的所述端部(21b)具有相同的角度(w)；

以Z形角(w)接合所述第一介电传导体芯(20a)的所述端部(21a)和所述第二介电传导体芯(20b)的所述端部(21b)；

通过金属套筒或金属化套筒(25)包封所述第一介电传导体芯(20a)的端部区域(22a)和所述第二介电传导体芯(20b)的端部区域(22b)。