[发明专利]散热型单/双纤可插拔光模块及其组立方法、外夹扣件有效
申请号: | 202010064886.1 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN111190255B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 刘萍;刘平;刘松;彭彦辉;刘斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市欧博凯科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 诸炳彬 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 双纤可插拔光 模块 及其 立方 扣件 | ||
1.一种散热型单/双纤可插拔光模块,其特征在于,包括:
壳盖(10),所述壳盖(10)内部形成为长条状器件容置槽(11),所述器件容置槽(11)的一端为光纤接口(12),另一端为插拔端口(13),所述器件容置槽(11)邻近于所述光纤接口(12)设有第一定位凹环(14),在邻近所述插拔端口(13)具有限位缺口(15),所述器件容置槽(11)内形成有导热凸台(16);
模块电路板(20),安装在所述器件容置槽(11)内,所述模块电路板(20)电连接单/双纤光收发组件(50),所述模块电路板(20)上设置有芯片致热体(26),所述单/双纤光收发组件(50)具有定位环(54),所述模块电路板(20)的侧边具有板限位部(25),所述模块电路板(20)经由所述板限位部(25)限位于所述限位缺口(15),所述导热凸台(16)热耦合位置对应的所述芯片致热体(26);
底座(30),结合在所述壳盖(10)上,所述底座(30)朝向所述光纤接口(12)处设有第二定位凹环(34),所述单/双纤光收发组件(50)经由所述定位环(54)固定于所述第一定位凹环(14)与所述第二定位凹环(34),并且所述模块电路板(20)的侧边夹设固定于所述壳盖(10)与所述底座(30)之间,所述模块电路板(20)与所述壳盖(10)之间形成绕过所述导热凸台(16)的第一热对流通道(61),所述模块电路板(20)与所述底座(30)之间形成第二热对流通道(62),所述第一热对流通道(61)与所述第二热对流通道(62)皆连通到所述插拔端口(13);
外夹扣件(40),设置在所述壳盖(10)对应所述第一定位凹环(14)的外周缘部位,所述外夹扣件(40)具有中间贴合部(41)、由所述中间贴合部(41)两侧弯折延伸的侧夹贴部(42)以及由所述侧夹贴部(42)再弯折延伸的扣合部(43),所述中间贴合部(41)与所述侧夹贴部(42)导热地贴附所述壳盖(10),所述扣合部(43)导热地扣接所述底座(30),以建立所述导热凸台(16)经由所述外夹扣件(40)至所述底座(30)的热传导路径;
所述外夹扣件(40)在所述中间贴合部(41)设有外突的弹性片(44),在所述中间贴合部(41)与所述侧夹贴部(42)朝向所述光纤接口(12)的一侧形成有多个中间段往外弯弧的弹簧爪(45);所述弹性片(44)位于所述中间贴合部(41)的开孔(46)中,所述弹性片(44)一体连接在所述开孔(46)相对邻近所述插拔端口(13)的一侧;所述外夹扣件(40)在所述侧夹贴部(42)设有第一内扣凸点(47)、在所述扣合部(43)设有第二内扣凸点(48),分别扣合定位至所述壳盖(10)的侧壁与所述底座(30)的底部。
2.根据权利要求1所述的散热型单/双纤可插拔光模块,其特征在于,所述芯片致热体(26)包括光讯号接收/发射驱动芯片组件、驱动控制芯片组件、信息储存芯片组件中的至少两个,所述导热凸台(16)为多个且面积略大于所述芯片致热体(26)。
3.根据权利要求1所述的散热型单/双纤可插拔光模块,其特征在于,所述壳盖(10)与所述底座(30)具有用于镶嵌所述外夹扣件(40)的凹槽(17,37)。
4.根据权利要求1所述的散热型单/双纤可插拔光模块,其特征在于,所述壳盖(10)在侧壁内面设有定位条(18),所述模块电路板(20)的侧边形成有对应的半孔形定位缺口(28);所述壳盖(10)较长于所述底座(30),所述壳盖(10)在侧壁底缘设有卡扣凹口(19),所述底座(30)在朝向所述插拔端口(13)设有形状对应的卡扣凸缘(39),所述壳盖(10)与所述底座(30)的锁合点(70)邻近所述光纤接口(12)。
5.根据权利要求1所述的散热型单/双纤可插拔光模块,其特征在于,所述底座(30)具有增厚的侧壁夹(31),用以夹触所述模块电路板(20)的板侧缘以及所述壳盖(10)围绕所述板侧缘的侧壁边缘。
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