[发明专利]一种智能终端射频天线及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种智能终端射频天线及其制作工艺，涉及电子通讯技术领域。该智能终端射频天线的制作工艺，包括：选择一壳体；在所述壳体的内外表面上、以及相应位置处预留的过孔内喷涂液态金属浆料；利用激光图案化位于所述壳体的内外表面上的液态金属浆料，待所述液态金属浆料固化后，形成由液态金属金属化过孔连接的液态金属天线和液态金属馈点；其中，所述液态金属天线位于所述壳体的外表面上，所述液态金属馈点位于所述壳体的内表面上；在所述壳体的外表面涂覆至少覆盖所述液态金属天线的第一绝缘封装保护层。本发明实施例可以满足壳体上三维结构面的天线形成，对于壳体材料的选择性要求低，可以满足除PC、ABS材料之外材料上的天线形成，并且本申请中的喷涂工艺可以一次性形成，无需反复套印，整体效率高，良品率高。

技术领域

本发明属于电子通讯技术领域，尤其涉及一种智能终端射频天线及其制作工艺。

背景技术

现在电子产品的发展日新月异，功能越来越强大，而产品越来越小、越来越薄，天线作为电子产品的重要原件之一，其性能与尺寸的大小直接关系到电子产品的优劣。随着无线通信产品的小型化发展，内置天线逐渐取代外置天线，现已成为天线设计的主流。

现有的内置天线的制造工艺主要是有FPC(Flexible Printed Circuit Board)工艺、LDS(laser direct structuring)工艺和PDS(printing direct structuring)工艺，FPC工艺是利用柔性基材制作具有天线图形的印刷电路板，并将印刷电路板粘接在壳体的内部；LDS工艺是采用特殊塑胶粒子注塑的壳体材料在激光机的活化下再化学镀铜，铜镀后接着再进行镍镀；PDS工艺是通过移印机器利用特种胶头，将图案印刷在壳体上。

目前，使用的天线制造工艺存在许多不足；对于FPC工艺而言，FPC天线在平面或是二次元曲面上可以黏贴，但在三次元及以上的曲面和设有馈点的连接面上是不能黏贴的，另一个就是厚度会影响到整机堆叠。对于LDS工艺而言，对于基材有较高要求，只能使用特殊的专用原材料，例如PC和ABS材料，在特种材料，如玻璃、陶瓷、氧化锆和蓝宝石玻璃等材料上是无法实现的。对于PDS工艺而言，首先需要针对不同的天线制作不同的移印网版，而且在移印厚度极薄，需要反复套印才能达到目标厚度，并且在套印之前需要预固化上一次移印的薄膜，整体效率低。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种智能终端射频天线的制作工艺,以解决现有技术中厚度大、对于基材选择要求高、制造效率低的问题。

在一些说明性实施例中，所述智能终端射频天线的制作工艺，包括：选择一壳体；在所述壳体的内外表面上、以及相应位置处预留的过孔内喷涂液态金属浆料；利用激光图案化位于所述壳体的内外表面上的液态金属浆料，待所述液态金属浆料固化后，形成由液态金属金属化过孔连接的液态金属天线和液态金属馈点；其中，所述液态金属天线位于所述壳体的外表面上，所述液态金属馈点位于所述壳体的内表面上；在所述壳体的外表面涂覆至少覆盖所述液态金属天线的第一绝缘封装保护层。

在一些可选地实施例中，在所述壳体的外表面涂覆至少覆盖所述液态金属天线的第一绝缘封装保护层之前，还包括：在所述液态金属天线、液态金属馈点和液态金属金属化过孔中的至少一个的表面上形成至少一层金属镀层。

本发明的另一个目的在于提出一种智能终端射频天线，以解决现有技术中的问题。

在一些说明性实施例中，所述智能终端射频天线，包括：壳体；设于所述壳体的外表面上的液态金属天线，以及设于所述壳体的内表面上的液态金属馈点；所述液态金属天线与所述液态金属馈点之间通过液态金属金属化过孔连接。

在一些可选地实施例中，所述液态金属天线、液态金属馈点和液态金属金属化过孔为一体成型结构；其成型后的材料结构，包括：具有三维交联孔隙的树脂基体、束缚在所述三维交联孔隙内的液态金属。