[发明专利]一种疮伤测量系统以及一种疮伤测量方法

权利要求书

1.一种疮伤测量系统，其特征在于，包括激光发射装置、摄像头以及处理器；

所述激光发射装置，用于向目标疮伤口发射覆盖所述目标疮伤口的激光；

所述摄像头连接所述处理器，所述摄像头，用于接收从所述目标疮伤口反射的所述激光以生成激光信号，并将所述激光信号传输至所述处理器；获取所述目标疮伤口的疮伤口图像并将所述疮伤口图像发送至所述处理器；

所述处理器，用于根据所述激光信号计算出所述目标疮伤口的距离参数；调用预先存储的深度学习模型，根据所述疮伤口图像生成所述目标疮伤口的图像参数；根据所述图像参数和所述距离参数计算所述目标疮伤口的体积参数。

2.根据权利要求1所述的疮伤测量系统，其特征在于，还包括与所述处理器连接的驱动电机；

所述激光发射装置具体用于发射线状激光；

所述驱动电机与所述激光发射装置连接，所述驱动电机，具体用于根据处理器发送的控制信号驱动所述激光发射装置转动，以驱动所述线状激光在所述目标疮伤口表面扫描。

3.根据权利要求2所述的疮伤测量系统，其特征在于，所述驱动电机为步进电机，所述控制信号包括方向信号和脉冲信号；

所述驱动电机，具体用于根据所述方向信号确定旋转方向；根据所述脉冲信号在所述旋转方向上转动所述激光发射装置至对应所述脉冲信号的角度。

4.根据权利要求3所述的疮伤测量系统，其特征在于，所述线激光经过所述目标疮伤口中对应所述摄像头中心的中点。

5.根据权利要求1所述的疮伤测量系统，其特征在于，所述处理器，具体用于调用预先存储的深度学习模型，根据所述疮伤口图像生成对应所述目标疮伤口的疮伤口二值图；根据所述疮伤口二值图计算所述目标疮伤口的图像参数。

6.根据权利要求5所述的疮伤测量系统，其特征在于，所述处理器，具体用于根据所述激光信号计算出各个像素点对应的距离参数；提取所述疮伤口二值图中前景图像的轮廓线；根据所述轮廓线确定位于所述前景图像内的像素点；根据所述前景图像内像素点的面积以及所述前景图像内像素点对应的距离参数确定所述目标疮伤口的体积参数。

7.根据权利要求6所述的疮伤测量系统，其特征在于，所述处理器，具体用于根据所述激光信号计算出各个像素点对应的所述距离参数；将所述前景图像内像素点的距离参数减去所述轮廓线中像素点的距离参数，以得到所述目标疮伤口的深度参数；根据所述深度参数与所述图像参数计算所述目标疮伤口的体积参数。

8.根据权利要求5所述的疮伤测量系统，其特征在于，所述处理器，还用于计算所述疮伤口二值图中前景图像占所述疮伤口二值图的总像素值；根据所述总像素值与单个像素的面积计算所述目标疮伤口的面积参数。

9.根据权利要求5所述的疮伤测量系统，其特征在于，所述处理器，还用于计算所述疮伤口二值图中前景图像的周长参数，以作为所述目标疮伤口的周长参数。

10.一种疮伤测量方法，应用于处理器，其特征在于，包括：

通过摄像头获取激光信号和疮伤口图像；所述激光信号为所述摄像头接收从目标疮伤口反射的激光所生成的激光信号，所述激光为激光发射装置向所述目标疮伤口发射的覆盖所述目标疮伤口的激光；所述疮伤口图像为所述摄像头获取的所述目标疮伤口的疮伤口图像；

根据所述激光信号计算出所述目标疮伤口的距离参数；

调用预先存储的深度学习模型，根据所述疮伤口图像生成所述目标疮伤口的图像参数；

根据所述图像参数和所述距离参数计算所述目标疮伤口的体积参数。