[发明专利]耗材芯片写读方法、耗材芯片、耗材芯片系统和写读设备在审

专利信息
申请号: 202010065535.2 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN111338584A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 杭州旗捷科技有限公司
主分类号: G06F3/12 分类号: G06F3/12;G06F8/654;G06K17/00;H04W76/10
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 金无量
地址: 310052 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 耗材 芯片 方法 系统 设备
【权利要求书】:

1.一种耗材芯片写读方法,其特征在于,所述方法包括:

耗材芯片通过接口模块接收连接信息,所述耗材芯片根据所述连接信息建立所述耗材芯片和写读设备的无线连接;

所述耗材芯片通过所述接口模块接收写读指令,所述耗材芯片根据所述写读指令进行写读操作,其中,所述耗材芯片包括裸片和基板,所述裸片封装在所述基板上,所述裸片包括接口模块。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

在写读码触点接收到写读指令的情况下,所述写读码触点将所述写读指令发送给所述接口模块,所述耗材芯片通过所述接口模块接收写读指令,所述耗材芯片根据所述写读指令进行写读操作,其中,所述耗材芯片包括写读码触点,所述写读码触点设置于所述基板上,所述接口模块与所述所述写读码触点接口连接。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述耗材芯片根据所述连接信息建立所述耗材芯片和写读设备的无线连接之后,所述方法还包括:

所述耗材芯片通过所述接口模块接收认证指令,所述耗材芯片根据所述认证指令提供反馈信息,并将所述反馈信息发给所述接口模块,所述接口模块发送所述反馈信息,完成认证。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述耗材芯片通过接口模块接收连接信息和写读指令,所述耗材芯片根据所述写读指令进行写读操作包括:

所述耗材芯片通过天线接收所述连接信息,所述耗材芯片根据所述连接信息建立所述耗材芯片和写读设备的无线连接,其中,所述天线设置于所述基板上,所述天线与所述接口模块连接;

所述天线接收所述写读指令并将所述写读指令发给天线接口,所述天线接口将所述写读指令发给所述运行模块,所述运行模块根据所述写读指令进行写读操作,其中,所述接口模块包括天线接口,所述天线与所述天线接口连接,所述天线接口与所述运行模块连接;

所述运行模块根据所述写读指令进行写读操作。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述耗材芯片通过接口模块接收连接信息和写读指令,所述耗材芯片根据所述写读指令进行写读操作包括:

所述耗材芯片通过天线接收所述连接信息,所述耗材芯片根据所述连接信息建立所述耗材芯片和写读设备的无线连接,其中,所述天线设置于所述基板上,所述天线与所述接口模块连接;

所述天线接收写读指令并将所述写读指令发给天线接口,所述天线接口将所述写读指令发送给写读码接口,所述写读码接口将所述写读指令发给所述运行模块,所述运行模块根据所述写读指令进行写读操作,其中,所述接口模块包括写读码接口和天线接口,所述天线接口与所述天线连接,所述写读码接口与所述天线接口连接,所述写读码接口与所述运行模块连接。

6.一种耗材芯片写读方法,其特征在于,所述方法应用于耗材芯片系统,所述耗材芯片系统包括耗材芯片和天线板,所述天线板包括第二裸片和天线,所述第二裸片封装在所述天线板上,所述天线设置于所述天线板上,所述第二裸片上设置有第二写读码接口、天线接口和信令转换模块,所述天线与所述天线接口连接,所述耗材芯片包括第一裸片,所述第一裸片上设有第一写读码接口,所述方法包括:

所述天线接收写读指令并将所述写读指令发给所述信令转换模块,所述信令转换模块转换所述写读指令得到所述第一转换信号并将所述第一转换信号发给所述第二写读码接口,所述第二写读码接口将所述第一转换信号发给所述第一写读码接口,所述耗材芯片根据所述第一转换信号进行写读操作。

7.一种耗材芯片,其特征在于,所述耗材芯片包括裸片、基板和天线,

所述裸片封装在所述基板上,在所述裸片上设置接口模块,所述接口模块与所述天线连接,所述天线设置于所述基板上,其中,所述耗材芯片通过所述天线接收连接信息,根据所述连接信息建立无线连接,所述耗材芯片通过所述天线接收写读指令,根据所述写读指令进行写读操作。

8.根据权利要求7所述的耗材芯片,其特征在于,所述耗材芯片包括写读码触点,所述写读码触点设置于所述基板上,所述接口模块包括写读码接口,所述写读码接口与所述写读码触点连接。

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