[发明专利]一种PDLC电控膜封边方法

说明书

本发明涉及激光封边技术领域，尤其是一种PDLC电控膜封边方法，本技术方法是采用激光切断距PDLC电控膜边缘0.5‑2MM宽的导电层，但不损伤基膜的表层，使驱动液晶偏转的电压不能够到达电控膜的边缘，这样电控膜就不会在使用过程中，因外界的导电成分而引起烧边现象，也有人称呼为腐蚀现象，采用该方法处理过的电控膜，安装时边缘无需再作打胶或其他封边处理，美观可靠的同时，也延展了电控膜到很多不能够使用打胶工艺的场景，大大扩展了电控膜的使用领域。

技术领域

本发明涉及激光封边技术领域，尤其涉及一种PDLC电控膜封边方法。

背景技术

目前PDLC电控膜封边采用玻璃胶或纳米涂层进行封边，玻璃胶或纳米涂层，使用场景局限且随着时间的推移，容易脱落，造成烧边；产生漏光、漏水现象，玻璃胶或纳米涂层封边，其操作工艺不容易控制，封边后效果不光滑，而且成本较高。其经济性合实用性不够好。并且在封边结束后，必须利用刮刀清除封边接缝处被挤出的胶粘剂并通过一喷头向工件封边接缝处喷洒清洁剂，清除残余的玻璃胶和其他污浊物，工序较为复杂，人力成本高。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种PDLC电控膜封边方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

设计一种PDLC电控膜封边方法，包括如下步骤：

S1、镭射机调试，首先打开镭射机和计算机电源，调整光斑在直径0.01MM,误差在10％以内；然后调小功率在平台上试切图形，如平台上有相应的镭射线，核对其镭射线的准确性，然后将电控膜产品放入镭射机平台上，利用空余边缘位置对位起始位置，调整功率和速度试切一条线，其效果以切断导电层：加上驱动电压后，要做封边处理的边缘不随主区域一起变化为准，直至调试出合适功率和速度；

S2、加载预处理封边图形，先使用AUTOCAD根据排版和电控膜尺寸画出方格状切割图，然后将绘制好的图形输入镭射机中；

S3、开始封边，将包含有表层基材、第一导电层、液晶层、第二导电层和底层基材的电控膜放入镭射机平台，将电控膜边缘的封边切割线与平台的切割线对准，然后根据S1步骤选择相关的参数，最后启动按钮激光穿透但不损伤表层基材将第一导电层切断，连带的将第二导电层切断也可以，完成封边图形电控膜的封边。

优选的，还包括划线步骤，将包含有表层基材、第一导电层、液晶层、第二导电层和底层基材的五层电控膜沿着其边缘划线处理，划线处与其边缘的距离为0.5-2.0MM。

优选的，还包括镜头检查步骤，检查聚光镜是否干净整洁，若有污物用棉球或绵纸蘸取调配好的乙醚溶液进行擦拭，然后以凹面朝下放置在平台上。

优选的，所述表层基材和底层基材均为PET薄膜，所述第一导电层、第二导电层为氧化铟锡或纳米银导电层。

本发明提出的一种PDLC电控膜封边方法，有益效果在于：采用镭射激光对包含有表层基材、第一导电层、液晶层、第二导电层和底层基材的五层电控膜进行切割，镭射激光穿透表层基材将第一导电层、连带第二导电层切断也可以，这样驱动电压就无法到达膜边缘，利用电控膜自身的表层基材和底层基材作为封边料，不会产生烧边现象，解决电控膜打玻璃胶或纳米涂层封边后上面有胶水痕迹，表面不平整，不美观的现象和长期使用后玻璃胶或纳米涂层脱落，造成烧边的现象，同时简化封边工艺，更改为镭射激光穿透表层基材切断第一导电层，更进一步的可切断第二导电层，这就使得电控膜的表面不留痕迹，防止雨水渗入造成腐蚀，同时扩大电控膜在不能够使用玻璃胶的场景使用。

附图说明

图1为本发明提出的一种PDLC电控膜封边方法的结构示意图。

图中：1表层基材、2第一导电层、3液晶层、4第二导电层、5底层基材。

具体实施方式