[发明专利]一种陶瓷封装基座用点胶电极平台的制备方法、谐振器晶片的固定方法及印刷金属浆料

权利要求书

1.一种陶瓷封装基座用点胶电极平台的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将点胶电极平台用印刷金属浆料印刷在预定位置，烧结后所述印刷金属浆料形成蜂窝状多孔结构的电极平台基体，再在所述电极平台基体的表面上镀覆电极用金属镀层，即得具有蜂窝状多孔形貌的点胶电极平台；

所述印刷金属浆料由以下重量百分比的组分组成：金属粉60-85％，无机添加剂4-20％，造孔剂2-25％，有机载体10-15％；

所述造孔剂为碳粉和/或淀粉，造孔剂的粒径为10-50μm。

2.如权利要求1所述的陶瓷封装基座用点胶电极平台的制备方法，其特征在于，所述电极用金属镀层包括由内向外依次设置的镍镀层和金镀层，镍镀层的厚度为2-8μm，金镀层的厚度为0.1-1μm。

3.如权利要求1所述的陶瓷封装基座用点胶电极平台的制备方法，其特征在于，所述电极平台基体的高度不小于20μm。

4.如权利要求1所述的陶瓷封装基座用点胶电极平台的制备方法，其特征在于，所述烧结的温度为1500-1600℃。

5.如权利要求1-4中任一项所述的陶瓷封装基座用点胶电极平台的制备方法，其特征在于，所述无机添加剂为氧化铝、二氧化硅、高岭土、滑石粉、二氧化钛、碳酸钙中的一种或者多种。

6.如权利要求1-4中任一项所述的陶瓷封装基座用点胶电极平台的制备方法，其特征在于，所述有机载体包括溶剂和粘结剂，所述溶剂为松油醇、丁基卡必醇、柠檬酸三丁酯中的一种或两种以上。

7.一种谐振器晶片的固定方法，其特征在于，包括以下步骤：制作具有蜂窝状多孔形貌的点胶电极平台，点胶固定晶片，固定晶片的胶点渗入点胶电极平台的蜂窝状多孔结构内；

所述点胶电极平台的制作包括以下步骤：将点胶电极平台用印刷金属浆料印刷在预定位置，烧结后所述印刷金属浆料形成蜂窝状多孔结构的电极平台基体，再在所述电极平台基体的表面上镀覆电极用金属镀层，即得具有蜂窝状多孔形貌的点胶电极平台；

所述印刷金属浆料由以下重量百分比的组分组成：金属粉60-85％，无机添加剂4-20％，造孔剂2-25％，有机载体10-15％；

所述造孔剂为碳粉和/或淀粉，造孔剂的粒径为10-50μm。

8.如权利要求7所述的谐振器晶片的固定方法，其特征在于，所述点胶固定晶片包括以下步骤：先将导电胶点在点胶电极平台的表面上，形成用于安装晶片的背胶，之后安装晶片，然后在朝向晶片的方向进行正向点胶，正向点胶的胶点与晶片正向接触并包绕至背胶上而将晶片固定。

9.一种点胶电极平台用印刷金属浆料，其特征在于，由以下重量百分比的组分组成：金属粉60-85％，无机添加剂4-20％，造孔剂2-25％，有机载体10-15％；

所述造孔剂为碳粉和/或淀粉，造孔剂的粒径为10-50μm。