[发明专利]PCB加工设备及方法在审
申请号: | 202010066498.7 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN113141721A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 付艺;罗贵资;陈显任 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;H05K3/26 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 徐静;刘芳 |
地址: | 100871 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 加工 设备 方法 | ||
1.一种PCB加工设备,其特征在于,包括:依次连接的放板模块、蚀刻模块、第一处理模块、膨松模块、褪膜模块、第二处理模块、收板模块;
所述放板模块用于获取印制电路板PCB,并将所述PCB传送给所述蚀刻模块,所述蚀刻模块用于对所述PCB进行蚀刻,并将蚀刻后的PCB传送给所述第一处理模块,所述第一处理模块用于清洗所述蚀刻模块蚀刻后的PCB,并将清洗后的PCB传送给所述膨松模块,所述膨松模块用于对所述清洗后的PCB的干膜进行溶胀,并将溶胀后的PCB传送给所述褪膜模块,所述褪膜模块用于对溶胀后的PCB的干膜进行褪洗,并将褪洗后的PCB传送给所述第二处理模块,所述第二处理模块用于冲洗褪洗后的PCB上的干膜碎屑,并将冲洗后的PCB传送给所述收板模块,所述收板模块用于收集所述第二处理模块模块冲洗后的PCB。
2.根据权利要求1所述的PCB加工设备,其特征在于,所述第一处理模块还用于在清洗所述蚀刻模块蚀刻后的PCB之前,对所述蚀刻模块蚀刻后的PCB线路残留的毛边进行蚀刻。
3.根据权利要求1或2所述的PCB加工设备,其特征在于,所述第二处理模块还用于在将冲洗后的PCB传送给所述收板模块之前,对所述冲洗后的PCB的表面及孔内残留的膜碎进行清洗。
4.根据权利要求3所述的PCB加工设备,其特征在于,
所述第二处理模块还用于在将冲洗后的PCB传送给所述收板模块之前,中和经过膜碎清洗后的PCB上残留的褪膜药水,并清洗经过中和处理后的PCB上残留的药水。
5.根据权利要求4所述的PCB加工设备,其特征在于,所述第二处理模块还用于在将冲洗后的PCB传送给所述收板模块之前,对经过药水残留处理之后的PCB进行烘干处理。
6.根据权利要求5所述的PCB加工设备,其特征在于,所述第二处理模块在将冲洗后的PCB传送给所述收板模块之前,还用于对经过烘干处理后的PCB进行冷却处理。
7.根据权利要求6所述的PCB加工设备,其特征在于,所述第一处理模块和所述膨松模块之间设置有输送轮,所述输送轮用于将清洗后的PCB传送给所述膨松模块。
8.根据权利要求7所述的PCB加工设备,其特征在于,所述第二处理模块在对经过药水残留处理之后的PCB进行烘干处理之前,还用于隔离所述药水残留处理和所述烘干处理。
9.一种PCB加工方法,其特征在于,所述方法应用于PCB自动化加工设备,所述设备包括:依次连接的放板模块、蚀刻模块、第一处理模块、膨松模块、褪膜模块、第二处理模块、收板模块,相应的,所述方法包括:
所述放板模块获取印制电路板PCB,并将所述PCB传送给所述蚀刻模块;
所述蚀刻模块对所述PCB进行蚀刻,并将蚀刻后的PCB传送给所述第一处理模块;
所述第一处理模块清洗所述蚀刻模块蚀刻后的PCB,并将清洗后的PCB传送给所述膨松模块;
所述膨松模块对所述清洗后的PCB的干膜进行溶胀,并将溶胀后的PCB传送给所述褪膜模块;
所述褪膜模块对溶胀后的PCB的干膜进行褪洗,并将褪洗后的PCB传送给所述第二处理模块;
所述第二处理模块冲洗褪洗后的PCB上的干膜碎屑,并将冲洗后的PCB传送给所述收板模块;
所述收板模块收集所述第二处理模块冲洗后的PCB。
10.根据权利要求9所述的PCB加工方法,其特征在于,还包括:
所述第一处理模块在清洗所述蚀刻模块蚀刻后的PCB之前,对所述蚀刻模块蚀刻后的PCB线路残留的毛边进行蚀刻。
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