[发明专利]热虹吸散热装置的连通强化结构

说明书

本发明提供一种热虹吸散热装置的连通强化结构，包含至少一壳体、至少一连接件及至少一导管。该壳体设有至少一透孔连通该壳体内的一内腔室，该导管的一端连通该壳体的内腔室，该连接件包覆在该壳体与该导管的一端的连接处，进而增加该导管在该连接处的结合面积提升该连接处的密封性及耐受饱和蒸气压力强度。

技术领域

本发明涉及一种回路式热虹吸散热领域，特别是一种热虹吸散热装置的连通强化结构。

背景技术

随着科技的日新月异，电子产品不断朝向高性能、高能量、高处理速度进展，晶片组因密度过高而产生散热的问题与管理，乃成为设计或研发产品时重要的一个环节。在,特别是通讯领域已发展到5G或5G以上，其网路交换机(Switch)的特定应用积体电路(ASIC)晶片散热，因其整机特别的电路布局设计，晶片的热量需要拉到远端的风扇冷却，晶片正上方则没有空间来安装特定应用积体电路晶片散热器的空间。因此，回路式热虹吸散热器(LTS；Loop Thermosyphone)近年来在网路交换机的特定应用积体电路晶片散热逐渐流行，利用蒸发器接触特定应用积体电路晶片及冷凝器搭配风扇冷却，气相管及液相管可以灵活地根据电路板的电子元件来折绕连通蒸发器及冷凝器，使得电路布局(Layout)具有弹性设计空间。回路式热虹吸散热器以金属例如铝为结构件，其工作机制为热虹吸，考量其内部饱和蒸气压的推动力，热传递介质选用饱和较大的冷媒(Refrigerant)或液态氨为工作流体。以特定应用积体电路晶片正常工作温度100C为例,其饱和蒸气压约为1.5MPa(即1.5倍大气压)，甚至更高的饱和蒸气压力。由于回路式热虹吸散热器内部产生高压力的饱和蒸气压力，进而对回路式热虹吸散热器本身耐压强度及气液相管路连接处的密封性及强度产生不好的影响。

是以，要如何解决上述的问题，即为本案的设计人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

为改善上述的问题，本发明的一目的凭借该连接件增加导管与该蒸发/冷凝壳体连接处的结合面积，提升该连接处的密封性及耐受饱和蒸气压力强度。

本发明另一目的该蒸发壳体及该冷凝壳体凭借该连接件与该导管的连接端及透孔凸缘结合以增加有效的焊接或粘接的结合面积。

为达上述的目的，本发明提供一种热虹吸散热装置的连通强化结构，包含：至少一壳体，界定一内腔室具有一工作流体，且至少一透孔贯穿该壳体连通该腔室，该透孔具有一透孔凸缘；至少一导管，具有一本体延伸有一连接端经过该透孔凸缘插入该透孔内以连通该内腔室，及另一连接端连通另一壳体；至少一连接件，具有一第一端及一第二端及一结合通道贯穿该第一端及该第二端，该壳体的透孔凸缘及该导管的连接端分别从该第一端及第二端穿入该结合通道，被该连接件包覆。

前述导管的连接端凸伸到该内腔室。

前述连接件是圆形或多边形。

前述连接件是一环体或一多边形中空体。

前述连接件的结合通道设有一容纳部用以容纳该壳体的透孔凸缘，及一第二部分用以容纳该导管的连接端。

前述透孔凸缘具有一自由端，该结合通道的容纳部具有一第一限位部对应该自由端。

前述连接端系径向渐缩且沿着轴向延伸，且该连接端具有一连接端管径小于该本体的一本体管径。