[发明专利]微型LED发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种微型LED发光装置，其特征在于，包含：

至少一发光元件，该发光元件上设置有矩阵排列为2*2以上之多个微型LED，其中相邻之所述多个微型LED彼此间皆具有一间距而整体形成一格状沟渠，且所述多个微型LED之高度为H；及

一阻障层，具有一上端部及一下端部，其中该上端部光线穿透率大于等于85％、该下端部光线穿透率小于等于30％；该下端部填充于该格状沟渠后之高度为L，且0.7H≦L≦1.2H，该上端部则覆盖于该下端部上方，且该阻障层与所述多个微型LED之间不具有间隙。

2.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，该阻障层为受压后可形变材质，且该阻障层利用一不透明料掺杂于一透明材质经沉降后，形成光线穿透率不同之该下端部与该上端部。

3.根据权利要求2所述的LED发光装置，其特征在于，该不透明料具有光线吸收或光线反射之光学特性。

4.根据权利要求3所述的LED发光装置，其特征在于，该透明材质为PMMA。

5.根据权利要求4所述的LED发光装置，其特征在于，所述多个微型LED之高度小于等于为130μm。

6.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，该阻障层之下端部及该上端部依序利用喷涂方式设置。

7.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，该阻障层之下端部利用喷涂方式设置，再将该上端部覆盖于该下端部上方后，利用压合方式固定设置。

8.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，该发光元件为多个设置时，该格状沟渠包含所述多个发光元件并排设置之邻接区域。

9.根据权利要求8所述的LED发光装置，其特征在于，该阻障层为受压后可形变材质，且该阻障层利用一不透明料掺杂于一透明材质经沉降后，形成光线穿透率不同之该下端部与该上端部。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，该不透明料具有光线吸收或光线反射之光学特性。

11.根据权利要求10所述的LED发光装置，其特征在于，该透明材质为PMMA。

12.根据权利要求11所述的LED发光装置，其特征在于，所述多个微型LED之高度小于等于130μm。

13.根据权利要求8所述的LED发光装置，其特征在于，该阻障层之下端部及该上端部依序利用喷涂方式设置。

14.根据权利要求8所述的LED发光装置，其特征在于，该阻障层之下端部利用喷涂方式设置，再将该上端部覆盖于该下端部上方后，利用压合方式固定设置。

15.一种微型LED发光装置之制造方法，其特征在于，于抽真空之一腔体内进行制程工序，包含：

提供至少一发光元件，该发光元件上设置有矩阵排列为2*2以上之多个微型LED，该发光元件设于该腔体内之一基座上，且相邻之所述多个微型LED彼此间具有一间距而整体形成一格状沟渠；

设置一阻障层于所述多个微型LED上，其中该阻障层具有一上端部与一下端部，且该上端部光线穿透率大于等于85％、该下端部光线穿透率小于等于30％；及

通过一热压件直接或间接加压于该阻障层使之产生形变，进而使该阻障层之该下端部流动至该格状沟渠内，且该下端部填充于该格状沟渠后之高度为L，并满足0.7H≦L≦1.2H关系式，该上端部则覆盖于该下端部上方，而使该阻障层与所述多个微型LED之间不具有间隙。