[发明专利]背光源及其制备方法

说明书

本发明提供一种背光源及其制备方法，所述背光源包括基板、灯源、驱动电路层、驱动电路层、导通线路、第一保护层以及第二保护层，所述灯源分布于所述基板上表面；所述驱动电路层设于所述基板下方；所述导通线路的一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层；所述第一保护层覆于所述基板上表面并包覆所述灯源，且延伸至部分所述导通线路表面；所述第二保护层对应设置于所述基板的侧边且覆盖所述导通线路。在玻璃基板表面设置保护层并将灯源包覆，从而保护玻璃基板不被损坏；在基板侧边的导通线路设置保护层，对导通线路进行保护处理，以防止导通线路损伤。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光源及其制备方法。

背景技术

近年来，随着平板显示技术的发展，液晶显示器成为目前平面显示领域一种主要的显示器类型。液晶显示器作为非自主发光显示器件，需要背光模块作为光源，直下式和侧入式是当前市场上两种主流的背光形式。

Mini-LED尺寸小，用于实现超薄多分区，是当前业者开发技术方向。目前，业界将Mini-LED作为背光源搭配液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD)，实现超薄，高亮，多分区。随着分区数量的增加，分区的需求也增加。因而，有源矩阵驱动(Active Matrix，AM)方式被提出，通过采用玻璃基板成型的TFT结构搭配扫描的方式以实现有源矩阵驱动。然而，采用AM TFT设计结构时，采用传统绑定(bonding)制程，采用COF bonding工艺使得柔性电路板(PCB)与玻璃基板连接，其中，驱动IC/Tcon IC设于PCB板上。

AM mini-LED灯板因采用玻璃制程，相较于传统PCB板必然存在易碎问题。同时，在背光源组装过程中，COF bonding工艺形成的PCB结构不易放置，从而影响整体结构设计，特别是要满足一体机设计需求时。现有技术中，SMT机台(Surface Mount Technology)或者bonding机台的最大尺寸为500*650mm，因而大尺寸是显示产品受SMT机台或bonding机台的尺寸限制。因此，相邻的AM mini-LED的灯板必须进行拼接设计。在拼接的过程中，由于PCB板自身的长度，导致了两灯板之间的拼接距离较宽，导致了相邻两灯板上的光源相距较远，而AM mini-LED的发光效率有限，容易导致两灯板的拼接处的亮度较弱，不利于背光源的设计，影响了显示面板亮度的均一性。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种背光源及其制备方法，以解决现有技术中存在的玻璃基板容易破碎，PCB板的长度容易导致相邻两拼接灯板之间的光源分布不均匀，影响显示面板亮度的均一性的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种背光源，包括基板、灯源、驱动电路层、驱动电路层、导通线路、第一保护层以及第二保护层，所述灯源分布于所述基板上表面；所述驱动电路层设于所述基板下方；所述导通线路的一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层；所述第一保护层覆于所述基板上表面并包覆所述灯源，且延伸至部分所述导通线路表面；所述第二保护层对应设置于所述基板的侧边且覆盖所述导通线路。

进一步地，所述的背光源还包括胶带以及导热层，所述胶带贴附于所述驱动电路层一侧表面，且靠近所述驱动电路层的边缘处；所述导热层设于所述驱动电路层一侧表面，对应所述驱动电路层的中部，且与所述胶带同层设置。

进一步地，所述胶带贴附于所述基板下表面；所述导热层设于所述基板下表面。

进一步地，所述的背光源还包括第三保护层，对应设置于所述基板的下表面，且所述导通线路沿所述第三保护层弯折至所述基板的下方。

进一步地，所述第一保护层的厚度为0.3-2mm；所述第一保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。

进一步地，所述的背光源还包括第四保护层，设于所述基板下表面；所述驱动电路层设于所述第四保护层下表面。