[发明专利]一种半导体设备中的温控装置及半导体设备

权利要求书

1.一种半导体设备中的温控装置，用于控制反应基座(3)的温度，其特征在于，所述温控装置包括：

液体温度控制装置(6)，用于承载温控液体并控制所述温控液体的温度，驱动所述温控液体在温控管路中流动；其中，

所述温控管路包括进液管路(4)、基座管路、出液管路(5)；

所述基座管路设置在所述反应基座(3)中；

所述进液管路(4)，连通所述基座管路和所述液体温度控制装置(6)，且所述进液管路(4)上设有第一控制阀(V1-1)；

所述出液管路(5)，连通所述基座管路和所述液体温度控制装置(6)，且所述出液管路(5)上设有第二控制阀(V1-2)；

所述温控装置还包括：

分离缓存装置，连通所述出液管路(5)，用于缓存所述温控液体。

2.根据权利要求1所述的半导体设备中的温控装置，其特征在于，所述分离缓存装置包括：储液装置(7)、排液管路；其中，

所述排液管路连通所述储液装置(7)和所述出液管路(5)，所述排液管路上设有排液控制阀(V1-4)。

3.根据权利要求2所述的半导体设备中的温控装置，其特征在于，还包括：

第一吹扫管路，连通所述进液管路(4)，用于向所述进液管路(4)中通入吹扫气体，所述第一吹扫管路上设有第一进气控制阀(V1-3)；

第一真空管路，连通所述储液装置(7)，用于释放所述储液装置(7)内的压力。

4.根据权利要求3所述的半导体设备中的温控装置，其特征在于，还包括：

第二吹扫管路，连通所述液体温度控制装置(6)，用于向所述液体温度控制装置(6)中通入所述吹扫气体，所述第二吹扫管路上设有第二进气控制阀(V1-9)。

5.根据权利要求4所述的半导体设备中的温控装置，其特征在于，还包括：

换液管路，连通所述储液装置(7)，用于排出所述储液装置(7)中的所述温控液体，以及向所述储液装置(7)中通入所述温控液体，所述换液管路上设有第三控制阀(M1-1)。

6.根据权利要求5所述的半导体设备中的温控装置，其特征在于，还包括：

第三吹扫管路，连通所述储液装置(7)，用于向所述储液装置(7)内通入吹扫气体，所述第三吹扫管路设有第三进气控制阀(V1-5)；

补液管路，连通所述储液装置(7)和所述液体温度控制装置(6)，所述补液管路上设有补液控制阀(V1-8)；

第二真空管路，连通所述液体温度控制装置(6)，用于释放液体温度控制装置(6)内的压力。

7.根据权利要求6所述的半导体设备中的温控装置，其特征在于，所述补液管路位于所述储液装置(7)内的一端延伸至所述储液装置(7)的底部。

8.根据权利要求6所述的半导体设备中的温控装置，其特征在于，还包括液位检测传感器，设置于所述液体温度控制装置(6)和/或所述储液装置(7)内。

9.根据权利要求6所述的半导体设备中的温控装置，其特征在于，所述第一控制阀(V1-1)、第二控制阀(V1-2)、排液控制阀(V1-4)、第一进气控制阀(V1-3)、第二进气控制阀(V1-9)、第三进气控制阀(V1-5)、补液控制阀(V1-8)均为自动控制阀门；

所述温控装置还包括：控制器，用于控制所述自动控制阀门开启或关闭。

10.一种半导体设备，其特征在于，包括反应腔室、设置在所述反应腔室中的反应基座(3)和根据权利要求1-9中任一项所述的温控装置。