[发明专利]基于介质波导管的微波环形器在审

专利信息
申请号: 202010067637.8 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN113131162A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: M·达希亚;R·约弗 申请(专利权)人: 伊根图有限公司
主分类号: H01P1/39 分类号: H01P1/39
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 赵学超
地址: 以色列*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 基于 介质 波导管 微波 环形
【权利要求书】:

1.一种基于介质波导管的微波环形器,包括:

介电元件,所述介电元件具有形成波导管的三个或多个端口;以及

铁氧体元件,所述铁氧体元件放置在介电元件内;

其中,所述介电元件的介电常数与所述铁氧体元件的介电常数相关。

2.根据权利要求1所述的微波环形器,其中所述介电元件进一步包括:

在介电元件的顶部表面和平行的底部表面上的至少一者上的至少一部分导电涂层。

3.根据权利要求1所述的微波环形器,其中铁氧体元件的形状和介电元件的形状都是由相关的麦克斯韦方程导出,使得主电磁模将在波导管中无反射地传播。

4.根据权利要求1所述的微波环形器,其中所述介电元件的三个或多个端口中的每一个都包括平坦表面。

5.根据权利要求4所述的微波环形器,其中所述铁氧体元件的与所述介电元件的三个或多个端口中的一端口最接近的表面朝向所述微波环形器的最近端口的平坦表面。

6.根据权利要求1所述的微波环形器,其中所述介电元件还包括放置在其中的导电金属化通孔阵列。

7.根据权利要求6所述的微波环形器,其中所述导电金属化通孔阵列还包括激励引脚,其中磁场作用于平行于铁氧体元件轴线的方向。

8.根据权利要求1所述的微波环形器,进一步包括:

附接在波导管上的微带,其中微波环形器的激励通过所述微带实现,所述微带具有与波导管阻抗匹配的阻抗。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊根图有限公司,未经伊根图有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010067637.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top