[发明专利]多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法在审

专利信息
申请号: 202010070176.X 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN113133228A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;宋健 申请(专利权)人: 铜陵睿变电路科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/03;H05K1/14;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 多种 制作 柔性 线路板 模组 制作方法
【说明书】:

发明涉及用多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法,具体而言,用耐较高温的膜制作在上层的柔性线路板,柔性线路板正面贴元件后,再用耐较低温的膜制作一下层的单层线路的柔性线路板,将单层柔性线路板用胶粘到已焊元件的上层柔性线路板的背面,再用锡焊使几层线路导通,或者直接将单面板置于已焊元件的上层柔性线路板的背面,然后焊连导通,形成多种膜的柔性双层或者三层线路的柔性线路板模组。这种用多种膜制作的柔性线路板模组的成本显著低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。

技术领域

本发明涉及线路板领域,具体涉及多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法。

背景技术

现有柔性线路板后面生产加工中需要过回流焊上锡,在一定时间内耐温需要达到190℃以上,温度较高,所以对柔性线路板的材料要求必须达到相应的耐温等级,导致柔性线路板的材料成本高。

为了克服以上的缺陷和不足,本发明通过以下新的发明技术制作柔性线路板模组,用耐较高温的膜制作柔性线路板,柔性线路板正面贴元件后,过回流焊使元件焊在柔性线路板上,制作带元件的柔性线路板用在上层,再用耐较低温的膜制作单层线路的不带元件的柔性线路板用在下层,再用胶将用在上下两层的柔性线路板粘在一起,并用锡焊连在一起,或者直接将上下层的柔性线路板焊连在一起,所述的多种膜的柔性线路板模组是双层柔性线路板的模组,或者是三层线板的模组,所述的上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板,所用的膜是PI膜时,所述的下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板,或者是双层膜的柔性线路板,所用的耐较低温的膜都是PVC膜,或者都是 PET膜,或者是一层PVC膜另一层是PET膜,所述的上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板,所用的膜是PET膜时,所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板或者是双层膜的柔性线路板,所述的耐较低温的膜是PVC膜,或者是一层PVC膜另一层是PET膜,这种用多种膜制作的柔性线路板模组的成本,显著低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。

发明内容

本发明涉及多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法,具体而言,用耐较高温的膜制作在上层的柔性线路板,柔性线路板正面贴元件后,再用耐较低温的膜制作一下层的单层线路的柔性线路板,将单层柔性线路板用胶粘到已焊元件的上层柔性线路板的背面,再用锡焊使几层线路导通,或者直接将单面板置于已焊元件的上层柔性线路板的背面,然后焊连导通,形成多种膜的柔性双层或者三层线路的柔性线路板模组。这种用多种膜制作的柔性线路板模组的成本显著低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。

根据本发明提供了多种膜制作的柔性线路板模组的制作方法,具体而言,用耐较高温的膜制作处在上层的柔性线路板,处在上层的柔性线路板正面贴元件后,过回流焊使元件焊在处在上层的柔性线路板上,制成带元件的处在上层的柔性线路板,再用耐较低温的膜制作单层线路的处在下层的柔性线路板,再用胶将处在上层的带元件的柔性线路板,和处在下层的柔性线路板粘在一起,并用锡焊连在一起,或者直接将处在上层的带元件的柔性线路板,和处在下层的柔性线路板焊连在一起,制作成多种膜制作的柔性线路板模组,所述的多种膜的柔性线路板模组是双层柔性线路板的模组,或者是三层柔性线路板的模组,所述的处在上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板,所用的膜是PI膜时,所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板,或者是双层膜的柔性线路板,所用的耐较低温的膜是PVC膜,或者是 PET膜,或者是一层PVC膜另一层是PET膜,所述的处在上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板,所用的膜是PET膜时,所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板或者是双层膜的柔性线路板,所述的耐较低温的膜是PVC膜,或者是一层PVC膜另一层是PET 膜,所述的柔性线路板的所有线路层与所述的膜之间的结合都是用胶粘连结合成为一了整体,这种用多种膜制作的柔性线路板模组的成本,显著低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。

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